柔性印制电路板的构造培训教材..doc

柔性印制电路板的构造培训教材 　　图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 　　1 薄膜的类型及性能 　　柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型: 　　1热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。 　　2热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。 　　当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时，铜层是最普遍应用的箔。需要特殊用途时，使用芳香族聚酸胺和碳氟化合物薄膜。 　　特殊的薄膜选择依靠许多因素，以下列举了这些特殊的薄膜: 　　1 )高性能柔性印制电路，特别是在军事上的应用，采用聚酰亚胺薄膜制造，因为它们提供了最好的全部工作性能。 　　2) 在商业上，对电路的造价比较敏感，采用聚酰薄膜，这种薄膜以一个较低的本提供了聚酰亚胺性能，且同时又减少了热阻。 　　3) 芳香族聚酸胺非织纤维是很便宜的，并且有极好的机械和电子性能，但是有较强的吸湿性。 　　4) 碳氟化合物薄膜，尽管价格昂贵并且处理困难，但是具有较高的绝缘性能，最适合应用于可控阻抗的电路中。 　　一聚酰亚胺薄膜 　　在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。 　　应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapon ，这是美国杜邦公司的商标。Kapon/改良的丙烯酸薄膜的温度范围为65—150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kapon类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kapon 薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kapon XT 是其中之一，它的热传导性是Kapon类型H薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度薄膜可使用的标准厚度为0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。 　　聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻，可在接近300℃的温度下连续使用在这些温度下，由于氧化和内部金属增生，铜和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此，选择层压板时，了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。 聚酰亚胺薄膜具有阻燃性，当与特殊的复合耐火粘结剂粘接时，层压板产品能够承受高温。然而，许多柔性印制电路粘结剂有更低的阻抗，虽然它们能够承受焊接温度，但是在薄膜层压板中，这些粘结剂的连接性能较差。表1列出了聚酰亚胺薄膜的性能。 　　一些聚酰亚胺薄膜吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板，例如在焊接温度下，必须被烘干。对于单层电路，应保持在100℃或更高的温度中至少1h ，而对于多层结构电路，需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的，如果处理不能在1h以内完成，则层压板应该被贮存在干燥的条件下。 　　1.空间稳定性 　　柔性印制电路的一个重要性能是它们的空间稳定性。暴露在各种各样的加工环境中，柔性层压板且有的膨胀和收缩系数比以玻璃增强的刚性系统更大。柔性层压极的稳定性取决于薄膜的性能，构成层压板的粘结剂性能和加工条件使柔性层压板的稳定性退化(Stearns , 1992) 。精细的层压板制造使用了低网张力、抽真空层压和热稳定薄膜，可以将收缩减到最小。蚀刻以后，具有高抗拉强度的高性能薄膜可达到0.1% 的收缩率，而用传统的聚酰亚胺薄膜制作的层压板的收缩率通常可以达到0.15% 。如果没有其他错误的出现，这些收缩值可能看起来是微不足道的、可容忍的、可预计的，但是许多时候，它们是不符合要求的，需要花很高的成本去抑制它。 　　2. 抗拉强度 　　柔性印制电路通常是有多个应力集中点的复杂几何学，这就使抗拉强度成为了其重要的性能。例如，一个被撕裂的电路不能被修复。因为多数的柔性粘结剂比聚酰亚胺薄膜具有更好的抗拉强度，所以粘结剂能提高层压板性能。薄膜的性能是具有好的空间稳定性的根本，它可以降低撕裂度，因为柔软的薄膜在被扯坏之前具有较大的伸长量。 　　在柔性层压板中，粘结剂是主要的绝缘物质，它本身具有绝缘阻抗和一定的绝缘强度。因而，当在印制电路板布局中设计导线分布图时，柔性印制电路设计者一定要仔细了解层压板的性能，而不是薄膜的性能。 　　由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7或更大)和耗散因