第七讲-印刷机操作研究报告.pptVIP

SMT生产线的运行 * 桂林电子科技大学职业技术学院 焊膏与红胶 主要内容-焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作 印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用 焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中 特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性-流动性随压力变化】 【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性，清洗后不留残渣】 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMC/SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 焊膏组成成分及作用 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃～300 ℃ 之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 焊膏的选择标准 合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一； 锡膏粘度（Viscosity）：焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指标。 目数（Mesh）：即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目； 目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？ 焊膏评估规范 Screen Printer基本要素 Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 焊膏保存与使用 储存温度：建议冷藏储存：3-7℃，不低于0 ℃ 出库原则：先进先出，力争“零库存” 解冻要求：自然解冻4h，解冻时不能开封 生产环境：温度和相对湿度要求 搅拌控制：机器搅拌+人工搅拌 其他使用注意事项…… 存储使用规范 红胶及其选用 红胶又称SMT黏着剂或贴片胶，是一种主要成分包括硬化剂、颜料、溶剂等的粘结剂。 作用：固定元器件（大尺寸SMIC） 施加方法：点胶或丝印 特点：需加热固化，且热硬化过程不可逆 不是所有“牛奶”都叫“特仑苏” 红胶选用原则 良好的保形性-适应固化间歇期 良好的初粘强度-避免飞片或掉件 良好的粘结强度-固化后抗振动和焊接热冲击能力 良好的电性能-绝缘性能优良 储存-有效期；避光避热 回温-室温自然回温，升温时间不少于30min 施胶-胶印或点胶：影响因素？ 钢网及选用 化学蚀刻；电铸成型；激光切割 钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工 电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平 PCB参数及其对印刷的影响 外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压 尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重 厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化 铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米 工艺边要求：平整光滑、一致性好 弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上 基准标志（Mark）点的选取 形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实心圆形，直径1mm（0.5-3mm，位置偏差要求） Mark点布置要求： 至少两个，优选放置在基板角上 不对称放置，为什么？ 芯片Mark点要求：不对称或对称，形状要求？ 在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点，只有钢网和PCB Mark点准确对位，才能在PCB上正确印刷焊膏，要保证对位系统中所有Mark点的清晰度和适应性。 基准标志（Mark）点对位 运行前准备项目 【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等 焊膏印刷机的操作 1、印刷机开机操作 2、印刷机基本运行操作 3、印刷机关机操作 焊膏印刷机操作主界面 焊膏印刷机操作单动界面 印刷机结构各部分结构间连锁关系 刮刀和工作台界面 摄像机/图像界面 印刷界面 * * * * *