双氧水分析指引[精选].docVIP

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双氧水分析指引[精选]

沉铜系列产品说明书 贝加尔电子有限公司 目 录 产品名称 液体 固体 用途 页码 高效碱性除油剂M-105 * 开缸及补充 02 双氧水稳定剂M-101 * 开缸及补充 03 预浸剂M-201 * 开缸及补充 05 胶体钯活化剂M-202 * 开缸及补充 07 加速剂M-203 * 开缸及补充 09 化学沉薄铜M-1000AB体系 * 开缸及补充 10 * 可能出现的问题及解决方法………………………………….. 12 版本号 A05-03 高效碱性除油剂 M-105 用途及特点 M-105是一种独具特色的弱碱性清洁调整剂,用于清除印制板上的有机污物(轻油),指印,氧化膜,并调节孔壁的电荷,使其最大限度的吸附催化剂. 装置 槽 ------聚乙烯,聚丙烯,硬质聚氯乙烯材料 加热器 ------不锈钢,钛或聚四氟乙烯 100升工作液配制 范围 最佳值 M-105 9-11升 10升 水 余量 向槽中注入1/2的去离子水 加入要求量的M-105混匀 用去离子水调整至规定体积 工艺条件 工作温度 50~60 处理时间 5~6分钟 搅拌方式 工件移动 当量浓度 0.15-0.25N 槽液维护 1. 做1000平方尺板,应向槽中补加0.8L M-105; 2. 每升M-105工作液处理200-250ft2板或当Cu2+达到2g/L时,应重新开缸. 溶液工作强度分析 吸取10.0ml槽液与250ml锥形瓶中,加D.I水50ml 加3-5滴甲基红指示剂, 用0.1N HCL 滴定至淡红色为终点,消耗为VHCL. 计算:M105工作强度 %=22.75*VHCL NHCL 铜离子含量分析 取槽液20.0ml, 注入250ml锥形瓶. 加D.I水50ml, 1:1的氨水20ml, 乙醇10ml,加3-5滴PAN指示剂. 用0.05M的EDTA滴定至淡绿为终点,记录所用体积数V. 计算:【Cu2+】=3.18×M×V 废水处理 用25%NaOH将槽液PH值调整到8~9,加1g/L硫酸亚铁,加热至70,直至溶液分解,使铜沉淀出来为止.调PH值为7. 双氧水稳定剂 M-101 用途及特点 M-101作为H2SO4—H2O2体系稳定剂对蚀刻稳定效果良好,该蚀刻体系能均匀微蚀铜层表面,适用于孔金属化,图形电镀及镀金,镀镍前处理过程,另外还可用于挂具退铜. 装置 槽 ------硬质聚乙烯,聚丙烯 100升工作液配制 软化水 约78升 浓硫酸(98%) 8升 M-101 3升 过氧化氢(30%) 化学镀铜 8升 图形镀 4升 工艺条件及控制指标 工作温度 20~40 处理时间 化学镀铜 2~3分钟 图形铜 0.5~1分钟 H2O2 6% H2SO4 8% Cu2+ 80g/L 槽液维护 每处理200Ft2补加浓硫酸0.5升,双氧水2升工作液,同时加入0.5升M-101(M101按双氧水补加量的20%补加),补加前应先舀出适量体积的工作液. 溶铜铜达80克/升工作液后需更换部分或全部槽液. 分析方法 试样准备:取10.0ml粗化液于100ml的容量瓶中,加D.I水至刻度 硫酸 吸取上述稀释液20.0ml于250ml锥形瓶中, 2. 加100ml D.I.水,搅匀, 加5滴甲基橙指示剂, 用0.1N NaOH滴定从红色到终点桔黄色, 计算 H2SO4 %(体积比)=13.3*(0.1N× NaOH消耗ml ) H2O2 吸取稀释液20.0ml 250ml锥形瓶中,加100ml D.I.水,搅均, 加40ml 20% H2SO4搅均, 用0.1N的KMnO4标准液滴定至粉红色, 计算 H2O2 %(体积比)=12.9×0.1×(标准KMnO4消耗ml ) 铜含量 吸取稀释液5.0ml于250ml锥形瓶中,加D.I水50ml, 加10ml 1:1的氨水,10ml的甲醇,3滴PAN指示剂,搅动, 用标准0.10M EDTA滴定,直到颜色变成淡绿色, 计算 [Cu2+] g/L=(M.VEDTA)×63.54 预浸剂 M-201 用途及特点 M-201是PTH活化过程前维护M-202槽液的酸性和比重的预浸液,并确保孔壁被均匀湿润,防止有害杂质带入M-202中;也用于M-202槽液的制备. 装置 槽 ------聚乙烯,聚丙烯,硬质聚氯乙烯材料 加热器 ------石英 100升工作液配制 范围 最佳值 M-201 220~240g/L 240g/L 37%试剂HCl 2~5% 4% 去离子水 余量 工艺条件 工作温度 室温 处理时间 0.5~2分钟 酸当量浓度 0.2~0.6N 氯化物当量浓度 4.0~4.45N 比重 大于1.14 槽液维护 根据处理量补加 每处理1000ft2板应补加入1.5-2.5Kg M-201和200-400ml 37%的HCl于槽中.

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