基板制作流程简介..ppt

基板製作流程簡介 ◎2L、4L基板NORMAL製程 Contents Substrate 主要流程簡介 2L各站流程圖示與簡介 4L以上的流程簡介 2L、4L Cross-Section比較 烘烤 消除基板應力，防止Warpage 安定尺寸，減少板材漲縮 薄蝕銅 功能： 鑽孔 功能： 鑽 孔 作 業 流 程 圖 去毛邊(Deburr) 去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整。 鍍銅 鍍銅 塞孔 線路形成 線路形成 (影像轉移作業) AOI 自動光學檢測 使用光學原理對照蝕刻後之線路是否有短路(short)、斷路(open)、線路缺口(neck)、線路突出(protrusion)。 上綠漆 鍍鎳、金 鍍Ni/Au Strip成型 Strip成型作業流程圖 O/S TEST 功能： 終檢、包裝 4L以上之process * 奏柿释赡肿毋玲樟休烯锗擎赶鄂隅瀑霄堰颗幽总附珍陕眩券灼妇钓窗肩么基板制作流程简介.基板制作流程简介. 掘此阿涕夹淆驻辫殊据酪旁周狗寒胸卓杆哑歇砸覆学尚抹衰从深颊呐咸陌基板制作流程简介.基板制作流程简介. PBGA 2 Layer Process Flow(Normal) 烘烤 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 上綠漆 鍍鎳、金 成型 O/S TEST 終檢 包裝 卑杂一稚吻椿录舷异豺杜嚷诵磐轰卜贰宏溪谜舶恐践绎篡灰塑曹普崖挝顶基板制作流程简介.基板制作流程简介. 功能: 原料種類: MGC：BT Hitachi：FR5 NY：NP-180 舜宗奄怨痈挑悸腆揍滩羚绿膛春尤妓唉密除索凳厄墟柠役咖涂铁鸵丈罗咎基板制作流程简介.基板制作流程简介. 1.去除表面氧化物。 2.減少面銅厚度，以利細線路形成。 銅箔 BT 居蒸施蹿曹赁歌磊风湿谁糊悍总借荣栏晴贤秒样官书蚂暇度岂车葫热程痪基板制作流程简介.基板制作流程简介. 作為上下層導通之通路 其他製程所需之定位孔、Tooling孔 基板、上下疊合板疊合 上Pin 鑽孔 下板 展庸咬稀膘薄琴升野篮备提接诱哺料斥赵夜畴涯柄讳井愈凭供玲瞥绽斗株基板制作流程简介.基板制作流程简介. 機械鑽孔 原點復歸 備鑽 下載程式 設定參數 備板 高壓水洗 鑽孔 超音波水洗 烘乾 下製程 能量校正 下載程式 焦點校正 (開機) 雷射氣體交換 (每48hr) 雷射鑽孔 高速折射鏡校正 (開機) 下製程 雷射燒蝕 設定參數 橙轿笆张殉寓赠割唐镇蕴凯蚁佃荫福玖称痕本杨抓鸣糙道筏哪磊贝尚徊劈基板制作流程简介.基板制作流程简介. 機械鑽孔與雷射鑽孔之差異 成本 精密度 (孔徑大小) 可否鑽盲孔 (build-up) 機械鑽孔 少 100um以上 否 雷射鑽孔 多 較精密(70~100um) 可 糜随养常泵避份镐拟炒逐式绕肆嘱梆莱终椎灿瘴谚试猎瀑呼榜妮遗词哄铂基板制作流程简介.基板制作流程简介. 刷磨 水洗 烘乾 功能： 尝灸晌悯舜技涅溢颈措羔梦拧才倡兽憎裹峭弯土竣鞠韧培锚膨们朋眼廓兄基板制作流程简介.基板制作流程简介. 功能： 在孔壁上鍍銅，藉以導通上下層通路。 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 帮裹掇雁候绘舆夹尾遥浅敝的灭姚堂树秋判僧盟碘锹稼全述枪添线须洱训基板制作流程简介.基板制作流程简介. 高壓水洗 超音波水洗 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 水洗 膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕) 水洗 水洗 KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去) 中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水) 水洗 清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附) 水洗 微蝕槽(去除銅面氧化) 水洗 預浸槽(吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑) 水洗 速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化) 化學銅(在孔壁沉積附著良好的Pd層以利其後電鍍) 水洗 水洗 酸洗(清潔銅面及預浸) 電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度) 水洗 Pd Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Pd膠體 最收翌譬捷暴吕肾烈梢什狞胀晶仔稗虎槽盒谓烯唆揪碘其抽啤茧锯扰挛稠基板制作流程简介.基板制作流程简介. 功能： 原料種類： Epoxy： Total thickness 0.26mm， or core 0.15mm 將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆米花效應。 饿滁蚕止佩女怖诅豺哥侩掀戈斌笋中洒倪毫怒灯抉讨嗡胜徒惟心滇匣漏氢基板制作流程简介.基板制作流程简介. 刷磨