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PCB制作须知 一、目的 为使本司产品PCB设计工作能做到流程规范、有序高效，确保PCB设计品质满足产品规划 的目标要求，特制定本规范性文件。 二、范围 此规范对本司产品PCB设计的流程、操作、及设计品质进行全面规范性要求。 三、定义 1、PCB：Print Circuit Board 印刷线路板 2、PCBA：Print Circuit Board Assembly 印刷线路板组装 3、PCB Gerber：PCB光绘文件 4、BOM：Bill of Material 物料清单（物料清表） 5、元器件装配位置图：印刷线路板上对应的元器件装配位置图 6、钢网文件：由设计的PCB文件导出的用以制作钢网的文件 7、SMT：Surface Manufacture Technology 表面安装技术，一般由专用机器来完成 8、SMT坐标文件：由设计的PCB文件导出，用于控制SMT机器对PCB板上器件位置贴上相应的器件 四、权责 1、整体规划部负责制定及修改本PCB制作须知； 2、硬件部PCB设计人员遵照本规范流程及相关规定执行PCB设计具体工作； 五、PCB设计流程图 六、PCB设计制作须知 一、原理图的了解掌握及正确性检查： 在进行PCB设计前，设计者首先应对自己设计或他人设计提供的原理图文件进行工作原理 的了解和正确性确认检查，主要进行下述方面的工作： 对电路工作原理进行分析，了解其工作原理，掌握电路工作的电压、电流、功耗、工 作频率、传输信号的电气特性、通信控制信号的电气特性等等。如果不甚清楚，或对电路工作原理、控制等存在异议，应找原理图设计者了解清楚，并与之确认其正确性； 2、对电路图的画图状况作细致检查，防止存在断线、错连或端口标示错误或漏失等情形； 二、元器件PCB封装的选择确定： 1、在选择元器件的封装前，应结合产品功能、性能、成本，以及PCB板工作状态下器件 的功耗，安装结构及体积要求等状况充分考虑，决定选择采用插件封装类型还是贴片封装 类型。 2、在选用元器件的具体封装型式时，须注意确保器件的PCB封装的正确性、标准化，未 曾使用验证过的元器件PCB封装，一定要对照器件的规格书封装尺寸图或器件样品实物确 认； 3、由于国际的标准封装是以英制为单位，做封装的时候，公司规定：以英制为单位。器 件封装一般都有固定的标准，如贴片的引脚和插座PIN的间距一般都是25mil的整数倍， 这样可以降低误差或防止出现差错； 4、器件丝印框代表元器件的边界，公司规定：可以稍大一点，不能小于实际器件的尺寸。 5、公司规定的焊盘规范要求： 焊盘孔建议设置为：25mil、28mil、32mil、36mil、40mil、45mil中的一个，各对应 的外径设置为：55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil； 三、PCB外形结构确定： 1、按照产品规划要求的产品安装方式，及其与其它设备（或电路）的连接方式，产品的 机械特性要求决定是采用螺丝固定、扣位安装还是焊接固定等PCB的定位方式； 2、按照既定外观的产品内部结构特点及相关装配需要等客观条件，机箱样品等确定PCB 的结构外形和尺寸； 3、按照产品使用的实际环境要求，如温度、湿度、ESD、EMI、EMC、粉尘、易燃、易爆、 是否要求防水等确定是否对PCB作特殊设计处理； 4、公司规定的安装规范要求： 4.1设计的PCB要便于SMT/PCBA生产、测试、生产组装、产品安装、产品维护与维修； 4.2螺丝固定孔用焊盘，一般要求：孔径：150mil，外径：260mil 四、PCB设计准备： 1、Layout前准备： 1．1、定义PCB的层压结构： 主要考虑以下因素： 1.1.1、根据产品中心主要器件的选型、原理线路控制处理的复杂性、信号线的数量等条件 决定PCB的层数设定； 1.1.2、要考虑PCB板的层数增加，通常成本也就越高； 1.1.3、如果考虑辐射发射，要求表层屏蔽不走线，这样PCB层数势必会增加； 1.1.4、定义多层板时应注意： 1.1.4.1、一个信号层应该和一个敷铜层相邻； 1.1.4.2、信号层应该和邻近的敷铜层紧密耦合； 1.1.4.3、电源敷铜和地层敷铜应该紧密耦合； 1.1.4.4、系统中的信号线应该在内层且在两个敷铜层之间。 1．2、定义机械要素（外形尺寸、布线区、禁止走线区） 1.2.1、PCB的外形尺寸应该根据既定外观的产品内部结构特点及相关装配需要，或者样品 外箱结构等客观条件确定。 PCB的尺寸越小越好，但须考虑