laser_加工技术.docVIP

了解機臺的工作性能,以保證人身及設備的安全,提高機臺稼動率. 適用範圍. 樣品中心衝切課 引用文件 無 LASER加工原理. Laser是由Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation 的字首縮寫而成.一般譯為鐳射或激光,原意為光凝聚成線,受激射放大. 鐳射切割是一種高溫的切削加工制程.由電子放電作為供給能源利用反射鏡片與鐳射介子(CO2,N2 He混合气體)組合的發震器中激發,當電子直接振動CO2分子激發,同時亦振動N2分子,並撞擊CO2分子,如此在後反射鏡與半透鏡(出口鏡)之間重復反射產生能量狀態,當高能量減落至低能量時則由半透鏡放射出光線,Laser光束經由望遠鏡組擴大至約兩倍,由一系列彎折反射錫反射至聚焦透鏡,光束集中於一點,其能量密度可超過107W/CM2.將此高能量密度之光束投射在欲加工之材料上,形成高溫電離气(電漿Plasma)之狀態,同時噴嘴從與光束平行的方向噴出輔助气體將熔渣吹走,在由程式控制的伺服電機驅動下,切割頭按照預定路線運動.從而切割出各種形狀的工件. 氣體 Laser加工中气體可分為激光气體和切割气體. 5.1激光气體: 5.1.1 激光气體是由氦气(He ),氮气(N2),二氧化碳(CO2)按照一定的比例混合而成,作為光束激發介質.其純度要求較高. 二氧化碳CO2:是激活物質,通過電荷放電,它被激發,然後電能轉換成紅外光能,純度要求99.995%. 氮气N2:將電荷放電產生的能量傳給CO2,以提高激光的輸出功率.純度要求:99.999%. 5.1.4 氦气H2:能幫助保持气體中的電荷放電,並使二氧化碳易冷卻.純度要求99.996%. 注:Laser气體的比例是經計算預定好的,可以確保最佳激光性能.不能隨便調整.若比例不當,可能會造成激光系統的失效和電子放電系統的損害. 5.2切割气體: 5.2.1種類: 常用切割气體有N2,和O2兩種,其純度要求比激光气體圖低. 5.2.2作用: 切割气體用以吹開Laser加工產生的電漿和熔渣,降低加工區的部分溫度.由气流與气壓關系,可以防止灰塵進行鏡頭,保持透鏡清潔和冷卻效果. 5.2.3選擇: 切割气體選擇要根據材料的特性和品質要求來決定. N2屬惰性气體, 用於切割品質要求較嚴,切割要求光亮,不能有氧化現象的金屬件或可燃性非金屬材質的工件.但其要求壓力較高,故成本也較高. O2屬活潑性气體,不可用於可燃性非金屬材料,切割金屬材料時和金屬材料發生氧 化反應,可促進切割部位的熔融,可用於較厚的金屬材料(5mm~12mm).且其切割壓力低,故成本較低.但其切割面因材料氧化而發黑.不光亮,切割速度慢. 加工範圍. 6.1.可加工料質: 在一般工業應用中,Laser可加工金屬材料和非金屬材料. 金屬材料:軟鋼,工具鋼,不銹鋼,鋁及鋁合金,矽鋼,彈簧鋼,鈦及鈦合金. 非金屬材料:原紙板,木板,皮革,玻璃,陶瓷,塑膠. 注意: 雖可切割以上非金屬材質,卻未曾有過切割數據,且在切割塑膠件時會產生有毒物質 6.2.Laser具有刻蝕功能.可將文字或圖案刻在工件表面上. 6.3.範圍: 6.3.1最大加工範圍:X*Y(2530*1250mm) 6.3.2加工速度:10m/min 6.3.3加工精度:±0.02mm 6.3.4線切割最小寬度:0.15mm 6.3.5加工料厚:(見下表) 加工特點. 7.1.Laser加工用高能光速切割,其割縫狹小,無機械變形,刀具磨損,衝制壓痕等現象. 7.2.在切割正常工件時,可達最小局部變形,最小的熱影響區,但切割較密的网孔和萍的工件時,易受熱變形. 7.3.在切割起點與終點間會留有微小接點.切割底孔時可加大0.05mm保證補充