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KLA2139缺陷检测机台购买项目封闭式报价需求-中航（重庆）微电子
第章投标人须知投标人须知前附表
条款号 条款名称 编 列 内 容 项目名称 施工地点 范围 详 ※2.1 参与人资质条件、能力和信誉 参与人应具备以下资格条件：
1.营业执照
具有独立的法人资格 踏勘现场 订单后8周内设备到厂。 7.1 签字或盖章要求 文件的均须经法定代表人或其授权的代理人签字或盖章确认。 投标文件份数 正本一份副本份商务正本一份副本份 投标截止和开标时间开标时间： 评标GENERAL EQUIPMENT FEATURES
设备功能、用途
This specification defines the patterned wafer surface inspection acceptance criteria for 8” wafer.
本采购规范定义了设备的验收标准。
HARDWARE SPECIFICATIONS：
硬件标准：
HARDWARE CONFIGURATION
硬件配置
The hardware configuration of this tool should have the following features:
硬件配置需要包含以下的功能：
Equipped with cassette of 25 pcs 8” notched wafers.
配有两个可承载25 片8寸notched 硅片cassette的载物台。
Software version 5.2.152 and above; Operating system : Windows NT4.0；
KLA-T 5.3.084 User Interface；XE Light Source.
软件版本5.2.152或更高；操作系统：Windows NT4.0；
操作界面：KLA-T5.3.084；光源：Xe灯光源。
Storage media : 1.44 MB floppy disk 2.3 GB MO disk;
Mass Memory Edge Die ( MMED) function ;
High resolution Sony DXC-9000 camera;
Job queue functions.
存储单元：1.44MB软盘和2.3GB MO 盘；
边缘单元数字数据存储比对功能；
Sony高分辨率DXC-9000 摄像机；
作业队列处理功能。
Pixel Sizes and Magnification Settings include 6 types.
（0.16um, 0.25um,0.39um,0.62um,1.25um,5.00um ）
配置6种放大倍率（0.16um, 0.25um,0.39um,0.62um,1.25um,5.00um）。
The system should be equipped with necessary software and hardware interlock features to prevent wafer and transfer mechanism damage during abnormal operation or shut down. EMO buttons also need to be located at the tool main frame located at the process level and subsystems located at the utility level of clean-room.
系统需具备软硬件的互锁机制以防止在不正常操作或无设备预警关闭时造成晶圆破片或晶圆传送机械的损坏。紧急关闭按钮需安装于主机台与各子系统处。
System Reliability:
系统可靠性：
ITEM
项目 SPECIFICATIONS
规格 Uptime
正常工作时间 ≥% Reliability Up Time
可靠性工作时间 ≥% MTBF (hours)
平均故障间隔时间 ≥360 hours MTBC (lamp hours)
平均保养间隔时间 ≥6 weeks MTTR (hours)
平均故障恢复时间 ≤ 4 hours Transfer error
传送错误 No failure/5,000 wafers Wafer Breakage
硅片破片量 No breakage/10,000 wafers
PROCESS SPECIFICATION：
工艺标准
Items
项目 SPECIFICATIONS Scan mode
扫描模式 Random mode
Array mode
SAT mode De
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