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《LED封装技术》 学习指南 专业： 班级： 学号： 姓名： 淮安信息职业技术学院电子工程学院 项目1：LED基础 【学习目标和要求】 1、掌握LED发光原理 2、掌握LED结构等基础知识 3、了解LED应用及发展趋势 4、相互交流和学习 【学习重点和难点】 学习重点： 1、LED发光原理 2、LED结构、LED定义、LED分类等基础知识 学习难点： 1、LED发光原理 2、LED结构、芯片类型 【学法指导】 结合学生比较熟悉的一些课程比如数电、模电等，引入LED相关基础知识，同时引入目前比较流行的一些话题，比如春晚、世博等，帮助学生了解LED的应用等。并鼓励学生做个有心人，注意观察日常生活中与LED有关的实例，总结LED几个方面的应用，激发学生学习的热情，培养学生自主探究的可持续发展的学习能力。 【任务目标】 通过本项目的学习，学生能够掌握LED的定义、分类、结构、发光原理等基础内容，尤其是LED的基本结构，学生能够根据LED实物说出各种LED的结构，并理解发光原理，同时要求学生掌握LED的两大方面应用，能够了解LED的一些特殊应用。 【任务要求】 能够根据给出LED实物，说出其内部结构，并能画出结构图 能理解LED的发光原理 能了解LED的典型应用 项目2：LED芯片工艺设计 【学习目标和要求】 1、掌握LED衬底材料的选取原则，掌握三种衬底的性质 2、掌握PN结电极的制作工艺流程及主要工艺 3、了解外延片的制作 4、能够画出LED芯片外观图 5、能够从外观方面分析芯片的性能 6、相互交流和学习 【学习重点和难点】 学习重点： 1、掌握LED衬底材料的选取原则，掌握三种衬底的性质 2、掌握PN结电极的制作工艺流程及主要工艺 3、能够画出LED芯片外观图 4、能够从外观方面分析芯片的性能 学习难点： 1、LED衬底材料的选取原则，三种衬底的性质 2、PN结电极的制作工艺流程及主要工艺 【学法指导】 上课之前通过网络或者图书馆查阅LED芯片资料，以及LED芯片的制作工艺流程；通过查阅相关书籍，了解LED衬底的相关知识。 【任务目标】 通过本项目的学习，学生掌握LED衬底材料的选取原则，掌握三种衬底的性质，能够掌握PN结电极的制作工艺流程及主要工艺，能够根据给定的LED芯片画出其结果示意图，并说出其类型以及能够分析芯片的性能。 【任务要求】 1. 能掌握LED芯片衬底的选取原则，掌握三种衬底的性质 能分析LED芯片的性能 3. 能理解单电极芯片双电极芯片的区别 4. 能知道MOCVD的基本组成？ 项目3： 2、能够掌握典型LED封装的材料选择； 3、能够掌握典型LED封装的工艺流程； 4、能够知道典型LED封装设备； 5、知道LED封装对环境的要求； 6. 相互交流和学习； 【学习重点和难点】 学习重点： 1、能够掌握典型LED封装的材料选择； 2、能够掌握典型LED封装的工艺流程； 学习难点： 1. LED封装工艺流程 2. LED封装材料选取原则 【学法指导】 通过回顾LED结构方面的知识，逐步引入LED的封装知识，借助实物（直插式LED）来学习LED封装的知识，按照同学们认识事物的特点，从封装的原因、封装的分类、封装的物料、封装的工艺、封装的设备逐步学习，不仅能够激发学生探究事物的激情，同时能够牢固的掌握知识。 【任务目标】 本项目内容是第一部分的最后一个项目，跟第二部分起着承上启下的作用，需要同学们能够掌握直插式、SMD以及数码管LED的封装工艺流程、LED封装物料的选取，以及封装设备的操作（主要是手动设备），同时，同学们需要掌握LED封装对环境的要求。 【任务要求】 1、能掌握直插式LED封装物料的特性及物料选取原则？ 2、能掌握直插式LED封装工艺流程 3、能掌握数码管封装工艺流程 4、能掌握SMD封装工艺流程 5、能了解LED封装设备 项目：、项目： 2、能进行焊线工艺文件编写 3、能够操作手动焊线机 4、 5、能进行焊线测试 6、能够分析焊线不良的原因及解决办法 项目6：封胶岗位分析 【学习目标和要求】 1、掌握白光LED制作流程 2、掌握点粉工艺流程 3、能够分析白光的特性 4、能够解决点粉过程中常见问题 5、掌握各类LED产品点胶工艺的操作规范 6、能够操作自动点胶机 7、掌握配胶的工艺流程 8、掌握电子称、真空箱等设备的操作 9、掌握封胶工艺流程 10、掌握封胶物料的性质以及设备操作 11、掌握各类LED产品封胶工艺的操作规范 12、掌握粘胶、封胶工艺流程以及工作规范 13、相互交流和学习 【学习重点和难点】 学习重点： 1、白光LED制作流