10-全面金板讲议幻灯片.pptVIP

全面金板讲议 讲师：鲁海洋  一、工艺说明 　　1、镀铜目的：加厚线路和孔内铜厚，达到优良电性能，同时镀镍金层能够作为下道蚀刻工序的蚀刻阻挡层。 　2、镀层要求：平整光亮无毛刺，不塞孔，不粗糙，无渗镀，镀层厚度均匀符合工艺要求，与基体结合良好。 二、工艺流程： 1、流程： 上挂架→除油→水洗→水洗→粗化→水洗→ →水洗→预浸→镀铜→水洗→水洗→镍活化→镀镍→水洗→水洗→金活化→镀金→回收水洗→水洗→水洗→下挂架 2、流程解说： 1）、除油： 作用：利用酸性清洁剂把线路之手指印、油污等有机 物及轻微氧化物除去，得到干净 光洁表面,如 果除油不净,将导致镀层发花,结合力不好. 成分及操作条件: 酸性清洁剂浓度:0.2±0.1N 操作温度:35±5℃ 时间:5-8min 清洁槽滴药水时间:8±2sec 2)、粗化： 作用：利用过硫酸钠（或过硫酸铵）的强氧化性，把 铜面之氧化物及表层铜溶解，获得干净、粗糙 活化之铜面，以增加铜面与镀层之结合力，微 蚀时间太短，效果不理想；时间太长，将可能 把线路板孔内及线路上之铜蚀掉. 成分及操作条件: 过硫酸钠(或过硫酸铵):65±5g/l H2SO4:1-2%(体积比) 操作温度:35±5℃ 时间:50-90sec 微蚀槽滴药水时间:8±2sec 3)、预浸： 作用：除去铜面之轻微氧化物及溶掉粗化时生成的盐类,同时使线路板在进入铜缸之前,不生成氧化铜,以免影响结合力预浸缸的硫酸以维护在较高含量较好,可保持铜缸中硫酸含量不会太快的变化. 成分及操作条件: 操作温度:常温 时间:30sec-15min 铜槽滴药水时间:6±2sec 4)、镀铜： 作用：在线路板线路和孔内电镀一层均匀的镀层,提高线路板的导电性能,同时为焊锡提供良好之基体. 成分及操作条件: 硫酸铜:85±5g/l H2SO4:200±10g/l 氯离子:30-60PPM 操作温度:22±5℃ 阳极铜块之含磷量：0.04--0.065% 注意事项: (1).生产过程中不可移动阳极.以防阳极泥落入镀液造成镀层粗糙. (2).生产过程中经常检查整流器,防止因接触不良或电源故障造成报废. (3).生产中如果说停电或设备故障,必须中断生产,且中断时间不超过半小时. (4).阴阳极杆在电镀过程中不能做清洗,如有导电不良现象,可在阴阳极杆上淋一些稀酸处理. 5)、镍活化： 作用：除去铜面的氧化物,使线路板在进入镍之前,表面不生成氧化物,保证镍与铜的结合力,预浸缸的铵基磺酸浓度以维持在较高的水平为好,可以保持镍槽中的槽液浓度不会生太快的变化. 成分及操作条件: 铵基磺酸:8%-10% 操作温度:常温 6)、镀镍： 作用： 1.可以作为铜、金层之间的防护层,因为金层较薄,由于扩散渗透作业,使铜 进入金层而氧化. 2.可以用为碱性蚀刻的保护层又能适应热压焊的要求. 成分及操作条件: 总镍:60—80 g/l 胺基磺酸镍:350—450 g/l 氯化镍:6—15 g/l 硼酸:35—45 g/l Ni-505镍湿润剂: 1.0 CC/L Ni-505柔软剂: ６--１０ CC/L Ni-505光泽剂: 0.1—0.5 CC/L 操作温度:50--60℃ PH值:3.9—4.2 7)、镀金： 作用：在线路板铜面和孔内电镀一层1-3u厚之金以作为镍层的防氧化保护层,镍层作为金层的底层,即阻止了铜基体面金镀层的扩散,又提高了金镀层的硬度,有很好的导电性和可焊性. 成分及操作条件: 金浓度:≥0.5 g/l 钴金属含量:0.4±0.6 g/l 添加剂含量:0.4--0.6 g/l 平衡盐:20--40 g/l 操作温度:55±5℃ PH值:4.0—5.0 比重:10—16波美度 时间:10—30min * *