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ANSYS10.0 破解步骤： 1，点选安装引导框最后一行“Display the license server hosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的就是我用的计算机名。 2，右键打开“我的电脑”的属性，选择“高级”-“环境变量”，在“系统变量”中“新建”一个新的变量，新建的变量名为所用的计算机名。 3，根目录：MAGNITUDE ANSYS.dat(记事本)，将其中第一行的计算机名和网卡地址改成“Display the license server hosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的计算机名和第二行“FLEXID：”后的网卡地址。 4，双击批处理文件keygen.dat，复制license.dat到progamme file/Ansys Inc/sharedfiles/licensing中。 5，程序—ANSYS FLEXlm License Manager—FLEXlm LMTOOLS Utility—start/stop/server—force server shutdown,然后显示。 Stopping server点击start server显示server start successful 6，在D盘新建文件夹（文件夹名应为英文）。 7，打开ANSYS10.0 更改路径为D盘新建的文件夹。 实验：以实验五为例： 实验五 热-应力可靠性分析 一、实验目的： 随着集成电路的高速发展，集成电路封装具有密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。集成度的提高和功率密度的增大，导致芯片的发热功率也随之增加，散热以及由于元器件和PCB中温度分布不均匀（存在温度梯度）以及各种材料的热膨胀系数CTE（Coefficient of Thermal Expansion）不同，在热膨胀（或收缩）时，受周围相关单元体的限制和边界条件的约束，就会产生热应力，使其实际服役过程中，最终会不可避免的会出现界面分层现象。本实验要求学生通过有限元模拟对此开展热分析研究。 二、实验内容： 分别选用热分析模拟的结构单元以及结构分析的单元，对其进行合适的网格划分及加载求解分析，并根据模拟的结果分析讨论封装体受热后对其内部应力应变的影响。 三、建模要求和相关材料特性参数： 模型总共分为五层，由上至下分别为芯片层、粘结剂、陶瓷基板、焊球阵列以及PCB 板所组成。其中焊球为7 x 7完全阵列，焊球直径为 0.9 mm，中心距为 1.27 mm。焊球为截顶球体（即鼓形）；为了减小计算量，只建立四分之一模型，因此焊球呈 7x7 阵列分布。各层尺寸具体见表1所示。模拟计算所用材料的物理参数如表2 所示。 表1 各层尺寸 名称 尺寸 芯片 4mm x 4mm x 0.7mm 粘结剂 4mm x 4mm x 0.1mm 陶瓷基板 9mm x 9mm x 1.0mm 球栅阵列 直径0.9 mm，高度0.8mm， 中心距1.27 mm， 7x7 阵列分布 PCB板 15mm x 15 mm x 1. 2 mm 表2 各部分材料的属性 材 料 热传导系数W/m?oC 热膨胀系数10-6/ oC 弹性模量GPa 泊松比 硅片 25oC:153 77oC:119 127oC:99 2.8 131 0.3 环氧树脂粘结剂 0.188 45 1.405 0.18 陶瓷基板 18 6.9 26.5 0.23 Sn63-Pb37焊料 50 25.1 25oC:22.39 75oC:17.31 125oC:17.31 0.43 FR-4板 17 16 17.2 0.28 相关的实验过程（数据）示例： 1、图1为三维MCM模型 图1 三维MCM模型 图2 加载求解后的温度场分布云图 2、图2-4为加载求解后的温度场、热应力、热应变图 图3 加载求解后的X方向热-应力图 图4 加载求解后的热-应变图 ANSYS10.0的应用： 　　用户可以方便地构造有限元模型；分析计算模块包括结构分析、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力；后处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示等图形方式显示出来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。ANSYS 10.0秉承Workbench主