散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析-LED网.docVIP

散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析1、简介 　　LED 模块现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只1W、3W、5W甚至到达10W以上,所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、芯片封装及模块的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED晶粒基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。　　2、散热基板对于LED模块的影响 　　LED从1970年以后开始出现红光的LED,之后很快的演进到了蓝光 及绿光,初期的运用多半是在一些标示上,如家电用品上的指示,到了2000年开始,白光高功率LED的出现,让LED的运用开始进入另一阶段,像是户外大型看版、小型显示 器的背光源等 (如图一),但随着高功率的快速演进,预计从2010年之后,车用照明、室内及特殊照明的需求量日增,但是这些高功率的照明设备,其散热效能的要求也越益严苛,因陶瓷基板具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性,因此,陶瓷基板为目前高功率LED最常使用的基板材料之一。 ? 　　然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对