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775架构芯片组简介 芯片组比较表 新芯片组----ICH 　　新的ICH共有四个版本可供选择：ICH6具备所有搭配900系列北桥芯片的基本功能，ICH6R还加上了RAID磁盘阵列功能，ICH6W整合了无线网络控制器，而ICH6RW加了上述所有的功能， 　　在一般性规格的支持，新一代芯片组并没有太大改变，仍然具备PCI插槽、USB 2.0端口、基本音效及储存装置控制器等传统规格。当中新的特色是：四个PCI Express x1信道、英特尔高传真音效及完整的四管道AHCI SATA控制芯片， 当初英特尔设计900系列芯片组时，就规划支持PCI Express的功能，因此，当我们看到南北桥之间是以和PCI Express相关的DMI （Direct Media Interface）信道连接时，并没有感到太大意外。这四个PCI Express信道足足提供双向独立各1GB/s的频宽，因此，使用上一代的南桥芯片（ICH4 or ICH5）已经不可以再跟新的北桥芯片配对使用了。 　芯片及封装 　　　　所有北桥均采用FCBGA（flip-chip ball grid array）封装，共有1210个焊接球：南桥则使用BGA封装，有609个焊接球。虽然英特尔的芯片制程技术比CPU所用的制程晚一个世代，目前芯片组尚未导入130奈米制程，这正好解释了现在180奈米制程生产的I