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PCB生产基础知识 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 PCB制作流程（双面） 去毛刺  PCB表面处理 谢谢大家！ 找O/S： 目的：在O/S测试完成后，对缺陷板打印出缺点票据，并标出缺陷点位置代码，由找O/S人员通过电脑找出该位置，并通过蜂鸣器测量该点，以确定是否为真缺点。 缺陷确认 缺陷修补 流程： 前处理?绿油印制?低温焗板?曝光?冲板显影?UV 固化?字符印刷?高温焗板 （1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。 （2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。 （3）低温焗板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。 （4）曝光（Exposure） ——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。 （5）冲板显影（Developing） ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 提纲 一、PCB生产流程常见名词解释. 二、双面PCB生产制作流程. 三、波峰焊的操作步骤及注意事项. 四、影响波峰焊接质量的原因分析. 五、波峰焊日常保养和维护知识.　 什么是PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体. 沉银板 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 双面板 软硬结合板 通孔板 埋孔板 碳油板 OSP板 单面板 多层板 硬板 盲孔板 Hardness 硬度性能 Hole Throught Status 孔的导通状态 Soldersurface 表面制作 沉锡板 软板 Constructure 结构 PCB 分类 干膜(PET+干菲林+PE) 聚乙烯保护膜（PET）： 支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜， 其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降 光致抗蚀层（干菲林） 聚酯保护膜（PE）： 覆盖在感光胶层上的保护膜,防止 灰尘等污染物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 主要特点: 一定温度与压力作用下,产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面； 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区 覆铜板=绝缘介质层+铜箔 铜箔 绝缘介质层 铜箔 主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚； 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 存放环境：恒温、恒湿(温度不超过40℃，相对湿度不大于70%的干燥无腐蚀性气体的环境下) 绝缘介质层=环氧树脂+玻璃纤维+固化剂胺类 主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料 主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结合成覆铜板 12um、18um、35um、70um、105um等厚度；我们通常使用的为35um厚度的铜箔。 存放环境：恒温、恒湿（室温,湿度≤45%RH ） 铜箔 阻焊、字符 主要作用： 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 字符主要是标记、利于插件与修理 主要特点： 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 存放环境：恒温、恒湿（21±2℃，55±8%） 流程简介-开料 1、流程:开料 倒圆角 磨边 焗板 2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。 3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ 、3OZ 等。 4、焗板 目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性. 2.