温度传感器的计报告.docVIP

温度传感器的设计 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc233100337 一、设计方案 PAGEREF _Toc233100337 \h 3 HYPERLINK \l _Toc233100338 1.1设计要求 PAGEREF _Toc233100338 \h 3 HYPERLINK \l _Toc233100339 1.2方案比较 PAGEREF _Toc233100339 \h 3 HYPERLINK \l _Toc233100340 1.3主要技术参数 PAGEREF _Toc233100340 \h 3 HYPERLINK \l _Toc233100341 二、单元电路分析 PAGEREF _Toc233100341 \h 4 HYPERLINK \l _Toc233100342 2.1下载模块 PAGEREF _Toc233100342 \h 4 HYPERLINK \l _Toc233100343 2.2电源指示灯模块和报警模块 PAGEREF _Toc233100343 \h 4 HYPERLINK \l _Toc233100344 2.3单片机及外围电路 PAGEREF _Toc233100344 \h 4 HYPERLINK \l _Toc233100345 2.4传感器测温模块 PAGEREF _Toc233100345 \h 5 HYPERLINK \l _Toc233100346 2.5温度显示模块 PAGEREF _Toc233100346 \h 5 HYPERLINK \l _Toc233100347 2.6系统框图 PAGEREF _Toc233100347 \h 6 HYPERLINK \l _Toc233100348 三、器件选择 PAGEREF _Toc233100348 \h 7 HYPERLINK \l _Toc233100349 3.1DS18B20的工作原理 PAGEREF _Toc233100349 \h 7 HYPERLINK \l _Toc233100350 四、原理图 PAGEREF _Toc233100350 \h 8 HYPERLINK \l _Toc233100351 五、软件设计 PAGEREF _Toc233100351 \h 9 HYPERLINK \l _Toc233100352 5.1主程序设计框图 PAGEREF _Toc233100352 \h 9 HYPERLINK \l _Toc233100353 六、调试 PAGEREF _Toc233100353 \h 10 HYPERLINK \l _Toc233100354 七、总结 PAGEREF _Toc233100354 \h 11 HYPERLINK \l _Toc233100355 参考文献 PAGEREF _Toc233100355 \h 12 HYPERLINK \l _Toc233100356 附录一：PCB图 PAGEREF _Toc233100356 \h 13 HYPERLINK \l _Toc233100357 附录二：程序 PAGEREF _Toc233100357 \h 13 一、设计方案 1.1设计要求 1）通过DS18B20能够显示坏镜温度 2）通过设定的温度能够报警 1.2方案比较 方案一：用热敏电阻103结合单片机作温度控制系统。 热敏电阻103测温的精度为0.5℃,温度测量范围-200℃～ 方案二：用DS18B20结合单片机控制温度。 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，具有3引脚TO－92小体积封装形式；温度测量范围为－55℃～＋125℃,可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625 与方案一相比,方案二的测量范围大,而且价格便宜,而且更适应生活的温度测量要求.固选方案二比较适合. 1.3主要技术参数 1）DS18B20的封装是SIP3 2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 3）测温范围 －55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5 4）支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点 测温 5）工作电源: 3~5V/DC 6）在使用中不需要任何外围元件 7）测量结果以9~12位数字量方式串行传送 8）不锈钢保护管直径 Φ6 　 二、单元电路分析 2.1下载模块 2.2电源指示灯模块和报警模块