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弥散强化[精选]

弥散强化 (第二相强化 ) Dispersion Strengthening 1.可变形粒子强化 2.不可变形粒子强化 2.1绕过机理 2.2 微观特征 Company Logo LOGO 弥散强化:弥散分布于基体中的第二相粒子可成为阻碍位错运动的有效障碍,从而起到强化作用。按第二相粒子特性不同,弥散强化分为可变形粒子强化和不可变形粒子强化。 集聚型 分散型 可变形沉淀相粒子自固溶体中沉淀或脱溶析出引起的强化效应,常称作沉淀强化,又称析出强化或时效强化。 沉淀强化的条件是第二相粒子能在高温下溶解,并且其溶解度随温度降低而下降。沉淀强化的基本途径是合金化加淬火(固溶)时效。 1.1 时效过程 固溶 淬火 时效 图1是一张Ni基高温合金的TEM照片,其中的第二相是一种金属间化合物Ni3Al,它的强度相对较低?,而且有一定的塑性,这时运动的位错便可以穿过这个第二相,并使这个第二相变形。 图1 在Ni-Cr-Al合金中位错切过Ni3Al粒子 图2 位错切过粒子示意图 1.2 切过机制 1)第二相粒子具有与基体不同的点阵结构和点阵常数,当位错切过共格粒子时在滑移面上造成错配的原子排列,增大位错运动的阻力; 2)沉淀相粒子的弹性应力场与位错的应力场之间产生交互作用,对位错的运动有阻碍作用; 3)位错切过粒子后形成滑移台阶,增加界面能,阻碍位错的运动。 1.3 强化因素 弥散强化时,位错难于切过弥散分布的不可变形硬粒子时,将以绕过的方式与粒子发生交互作用。 要求基体具有较低的硬度和良好的塑性,而弥散相具有较高的硬度。硬的弥散相可以强烈阻碍基体中位错的滑移,而软的基体保证合金有一定的塑性。 不可变形粒子强化时,第二相粒子与基体是非共格关系。 弥散强化奥罗万(E.Orowan)机制 τ =2T/bλ, T=1/2 Gb2, τ =G b/λ, λ越小, τ越大. 减小粒子尺寸或提高粒子的体积份数可使合金的强度提高. 黄铜中围绕着Al2O3粒子的位错环 1)软基体呈连续分布,硬弥散相分布不连续。若弥散相连续分布则裂纹易于扩展导致断裂。 2)弥散相具有球形或圆形,而不是针状或其它有尖锐边角的形状,因为后者易于引入裂纹,或者其本身就具有类似于缺口的作用; 3)弥散相颗粒要细小且数量多,这样能有效增加对位错滑移的阻碍作用。 Company Logo LOGO

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