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一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（?? ） A.X射线透射学；B.X射线衍射学；C.X射线光谱学；D.其它 2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（ ） Kα；B. Kβ；C. Kγ；D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（ ） Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（ ） 短波限λ0；B. 激发限λk；C. 吸收限；D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（ ） （多选题） 光电子；B. 二次荧光；C. 俄歇电子；D. （A+C） 1.有一倒易矢量为，与它对应的正空间晶面是（ ）。 A. （210）；B. （220）；C. （221）；D. （110）；。 2.有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm，用铁靶Kα（λKα=0.194nm）照射该晶体能产生（ ）衍射线。 A. 三条； B .四条； C. 五条；D. 六条。 3.一束X射线照射到晶体上能否产生衍射取决于（ ）。 A．是否满足布拉格条件；B．是否衍射强度I≠0；C．A+B；D．晶体形状。 4.面心立方晶体（111）晶面族的多重性因素是（ ）。 A．4；B．8；C．6；D．12。 1.最常用的X射线衍射方法是（ ）。 A. 劳厄法；B. 粉末多法；C. 周转晶体法；D. 德拜法。 2.德拜法中有利于提高测量精度的底片安装方法是（ ）。 A. 正装法；B. 反装法；C. 偏装法；D. A+B。 3.德拜法中对试样的要求除了无应力外，粉末粒度应为（ ）。 A. 325目；B. 250目；C. 在250-325目之间；D. 任意大小。 4.测角仪中，探测器的转速与试样的转速关系是（ ）。 A. 保持同步1﹕1 ；B. 2﹕1 ；C. 1﹕2 ；D. 1﹕0 。 5.衍射仪法中的试样形状是（ ）。 A. 丝状粉末多晶；B. 块状粉末多晶；C. 块状单晶；D. 任意形状。 1.测定钢中的奥氏体含量，若采用定量X射线物相分析，常用方法是（ ）。 A. 外标法；B. 内标法；C. 直接比较法；D. K值法。 2. X射线物相定性分析时，若已知材料的物相可以查（ ）进行核对。 A. Hanawalt索引；B. Fenk索引；C. Davey索引；D. A或B。 3.德拜法中精确测定点阵常数其系统误差来源于（ ）。 A. 相机尺寸误差；B. 底片伸缩；C. 试样偏心；D. A+B+C。 4.材料的内应力分为三类，X射线衍射方法可以测定（ ）。 A. 第一类应力（宏观应力）；B. 第二类应力（微观应力）；C. 第三类应力；D. A+B+C。 5.Sin2Ψ测量应力，通常取Ψ为（ ）进行测量。 A. 确定的Ψ角；B. 0-45o之间任意四点；C. 0o、45o两点；D. 0o、15o、30o、45o四点。 1.若H-800电镜的最高分辨率是0.5nm，那么这台电镜的有效放大倍数是（ ）。 A. 1000；B. 10000；C. 40000；D.600000。 2. 可以消除的像差是（ ）。 A. 球差；B. 像散；C. 色差；D. A+B。 3. 可以提高TEM的衬度的光栏是（ ）。 A. 第二聚光镜光栏；B. 物镜光栏；C. 选区光栏；D. 其它光栏。 4. 电子衍射成像时是将（ ）。 A. 中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合；B. 中间镜的物平面与与物镜的像平面重合；C. 关闭中间镜；D. 关闭物镜。 5.选区光栏在TEM镜筒中的位置是（ ）。 A. 物镜的物平面；B. 物镜的像平面C. 物镜的背焦面；D. 物镜的前焦面。 1.单晶体电子衍射花样是（ ）。 A. 规则的平行四边形斑点；B. 同心圆环；C. 晕环；D.不规则斑点。 2. 薄片状晶体的倒易点形状是（ ）。 A. 尺寸很小的倒易点；B. 尺寸很大的球；C. 有一定长度的倒易杆；D. 倒易圆盘。 3. 当偏离矢量S0时，倒易点是在厄瓦尔德球的（ ）。 A. 球面外；B. 球面上；C. 球面内；D. B+C。 4. 能帮助消除180o不唯一性的复杂衍射花样是（ ）。 A. 高阶劳厄斑；B. 超结构斑点；C. 二次衍射斑；D. 孪晶斑点。 5. 菊池线可以帮助（ ）。 A. 估计样品的厚度；B. 确定180o不唯一性；C. 鉴别有序固溶体；D. 精确测定晶体取向。 6. 如果单晶体衍射花样是正六边形，那么晶体结构是（ ）。 A. 六方结构；B. 立方结构；C. 四方结构；D. A或B。 1.将某一衍射斑