元件封装的种类及辨识解析.doc

元件封装的种类及辨识 2010年9月25日 13:47 目前接触到的封装的种类： 1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD） 2.SOT 3.SOD 4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 5.QFP 6.QFN/PLCC 7.BGA/CBGA/CSP 8.TO 9.CAN 10.SIP/DIP 11.其它类型 封装的具体介绍以及区别： ? 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨： 1.电阻（不包括插件电阻） 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005） 其实际尺寸为0402（1.0*0.5mm）记作1005，其它以此类推 2.电容 片式电容最大的能做到1825（4564），焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 ? 注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当