移动支付芯片摘要.docVIP

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  • 2017-01-25 发布于湖北
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移动支付芯片摘要

附件: 2013年粤港关键领域重点突破招标项目建议书 填报日期:2012年11月6日 项目名称 移动支付SOC芯片研发与产业化 承担单位 广州中大微电子有限公司 联合单位 广东省半导体行业协会 上级主管部门 花都区科信局 所属地市 广州市 项目起止时间 2013年7月至 2015年6月 项目技术领域 1.■电子信息 2.□先进制造 3.□新材料 4.□能源环保 5.□生物技术 6.□现代服务业 7.□重大装备 8.□其他[请注明] (一)项目技术情况 技术来源 1.□ 国外技术 2.□ 国内技术 3. ■ 自有技术 开发形式 1. ■ 合作开发 2.□ 独立开发 3.□ 引进消化吸收 4.□ 其他[请注明] 技术水平 1.□ 国际领先 2. ■ 国际先进 3.□ 国内领先 4. □ 国内先进 创新性 1. ■ 首创 2.□ 重大改进 3.□ 较大改进 4. □ 引进消化吸收 产权所属 1.■ 独立开发 2. □联合开发 3.□ 技术转让 4. □ 技术许可证 5.□ 协议合作 6. □其他[请注明] (二)项目背景及立项的必要性;项目与粤港

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