焊接工程综合试验教程作者王宗杰第六章课案.ppt

第 6 章焊接失效分析综合试验 第 4 节 焊接失效分析综合试验的方法 2.断口微观分析试验 断口微观分析试验是借助于电子显微镜对试样断口进行深入、细致观察的试验方法。 电子显微镜有以下两种： 1）扫描电子显微镜（SEM） 它是利用扫描线圈的作用使电子束在断口表面上扫描，引起二次电子发射，经过放大器放大，最后在显像荧光屏上成像的仪器。 其放大倍数很容易在一定范围内连续变化，既可用低倍观察断口全貌，又可连续放大到上万倍，观察断口形貌的细节特征。其分辨率可达7μm左右。这种电镜的突出优点是可以直接观察试样断口。 现代扫描电镜还可兼作透射电镜、电子探针、电子衍射仪等方面的工作。 在扫描电镜下观察到的裂纹形貌： 结晶裂纹、液化裂纹的断口为沿晶液膜分离断口，晶粒呈卵圆形，有液膜痕迹，如图6-2所示。 第 6 章焊接失效分析综合试验 第 4 节 焊接失效分析综合试验的方法 图6-2 沿晶液膜分离断口 延迟裂纹断口启裂处为IG或QC断口，或两者混合断口，随化学成分冷裂敏感指数Pcm增大，IG比例增大，QC减少；扩展区也是随Pcm增大，IG比例增大，QC减少，当Pcm较小时，还能以DR断口为主；撕裂区多为DR断口。 再热裂纹断口几乎都是冰糖状IG断口，也会出现少量QC或DR断口。 层状撕裂宏观断口呈明显的木纹状，微观断口可以看到在平台上分布着片状、条状或粒状的夹杂物（见图6-7），剪切壁处多为DR断口。 图6-7 层状撕裂断口 a) 宏观断口 b）微观断口 2）透射电子显微镜（TEM） 它是利用电子束从样片中透射的电子成像的。像的反差是由样品对入射电子束的吸收不同而形成的。 由于用于成像的电子束穿透能力是有限的，它不能穿透大块金属试样。为了进行观察，必须在实物断口上复制出电子束能够穿透的复型，因此这种方法是间接地研究断口形貌的方法。 透射电镜的分辨率很高，可达0.3~0.5μm。 3.微区成分分析试验 微区成分分析试验能提供元素在微观尺度上分布不均匀的资料。 常用的试验方法有电子探针、离子探针和俄歇电子谱仪等。 第 6 章焊接失效分析综合试验 第 4 节 焊接失效分析综合试验的方法 1）电子探针 电子探针分析的区域比较小，一般仅几个立方微米，但不能分析直径为1微米以下的质点。 除能定点分析成分外，还可测定成分的线分布和面分布。 可用于进行合金的相分析、测定非金属夹杂物、测定晶界上的元素分布，以及进行微区衍射结构分析等。 轻元素分析灵敏度低。 2）离子探针 离子探针可以分析所有的元素。 除可应用于微区的点分析和显示元素的面分布外，还可进行深度分析，其深度分辨率一般为50~100?，但定量分析准确度不及电子探针。 对试样有轻微损坏作用。 第 6 章焊接失效分析综合试验 第 4 节 焊接失效分析综合试验的方法 3）俄歇电子谱仪 俄歇电子谱仪可以提供原子序数为3（锂）及其以上元素的半定量测定值，受验区的直径为1~50μm，可以测定晶界偏析的微量元素P、As、Sn、Sb等的浓度和厚度（几十纳米厚）。 6.4.4 无损检测 通过无损检测。可以使失效产品在不人为破坏的条件下，利用物理的某些现象迅速而可靠地判定其表面和内部缺欠的数量、大小和位置。 目前，这种检测方法已有很多种。根据检查的部位不同，可分为： 检查内部缺欠的试验方法，如射线检测、超声检测等； 检查表面缺欠的试验方法，如磁粉检测、渗透检测等。 第 6 章焊接失效分析综合试验 第 4 节 焊接失效分析综合试验的方法 6.4.5 材料性能试验 进行材料性能试验的目的是复验材料的性能，看其是否符合技术要求，从而分析焊件失效的原因。 材料性能试验种类很多，如力学性能试验、抗脆断性能试验、耐腐蚀性试验、高温强度试验、焊接性试验等。 6.4.6 模拟试验 模拟试验是根据失效结构的特点和破坏条件精心设计一个结构再现原有失效的试验。 其目的是验证通过上述方法得出的结论的正确性。 为了慎重起见，对于重大的失效事故一般都要做模拟试验。试验