TD-SCMA ISSUE1.1.pptVIP

WA000105 TD-SCDMA 1.1 课程内容 TD-SCDMA的标准化和产业化 1999年10月底，在芬兰赫尔辛基举行的国际电联会议上，TD－SCDMA标准提案被国际电联采纳为世界第三代移动通信（3G）无线接口技术规范建议之一。 2000年5月，国际电联无线大会上又正式将TD－SCDMA列入世界3G无线传输标准之一。 2001年3月，3GPP通过了包含TD-SCDMA(称为LCR TDD)的技术规范R4 2002年9月在R5版本完成TD-SCDMA的增强型技术规范，可支持下行3.3Mbps的数据速率。 TD-SCDMA的标准化和产业化 1999年开始大唐与西门子合作开发； 2002年，TDD 155M频谱分配方案确定，成立TD-SCDMA产业联盟，国内八家企业参与：华为、中兴、大唐、普天、联想、华力、CEC、南方高科； 芯片商：凯明、T3G、 RTX，意法半导体，展讯等，Inter Digital 最近 大唐与北电联合成立实验室 华为与SIEMENS合资开发TD-SCDMA 课程内容 电路域本地网组网模式 电路域长途汇接网组网模式 分组域IP规划 分组域GSN建设方案 课程内容 TD-SCDMA基础－总体设计 TDD双工方式，智能天线技术实现简单，提供不对称上下行业务 FDMA+TDMA+CDMA混合多址技术，联合检测技术实现简单 上行同步技术，提高码间正交性 5ms的子帧长度， 200Hz内环功率控制，提高移动性。 动态信道分配技术，平衡负载，降低干扰 较大的下行到上行转换保护时隙，扩大覆盖 采用和WCDMA相同的调制、信道编码、交织和复接技术 与WCDMA共用L2/L3协议以及核心网协议 低码片速率:1.28Mcps(WCDMA的1/3)，占用1.6MHz带宽，降低芯片要求，适合软件无线电 双工技术 复用: 在UE 和 BS 之间同时通信 传统技术: 频分: FDD 时分双工 (TDD) 来自于数据通信 自从 80年代, TDD开始用于语音通信 (CT2, DECT, 等.) 自从 3G, TDD 变成无线传输技术的一个方案 TDD 双工的主要特征 频谱的灵活性: 不需要成对的频带 同样的载波用于上下行，对称的传输性能适合于智能天线，开环功控和其他技术 通过调整不同的上下行时隙数支持非对称业务， 在FDD中可以用不同的带宽来支持非对称业务，但是不灵活。 低成本: 不要求接收和发射端的高度分隔，可以为UE的RF设计单个的IC。 TDD的主要缺点 UE有更高的传送功率峰均比 FDD: 连续发射 TDD: 仅一个时隙工作，额外的比率是 10lgM ， M是时隙的个数 对传送和功放有更高的要求。 接收机低的接收灵敏度 带宽: 总的码片速率 数据率: 由时隙数限制 灵敏度损失: 10lgM. 不连续操作 较小的通信距离, 接近一半 高速移动困难 如何克服缺点? TDD 的缺点导致: TDD 仅能用于Micro- 和 Pico小区 TDD 仅能支持慢速移动 克服缺点可能的解决方法 智能天线: 增加灵敏度和 EPRI 智能天线和联合检测： 更短的帧结构 课程内容 TD-SCDMA关键技术－上行同步 上行同步技术（Uplink Synchronization） TD-SCDMA关键技术－上行同步 提高上行码道之间的正交性 在多径条件下，理想同步不能得到，只能得到主径的同步，协议要求1/8 chip 扩大覆盖，解决宏覆盖的技术之一 TD-SCDMA关键技术－联合检测 RAKE接收机存在码间干扰： TD-SCDMA关键技术－联合检测 联合检测技术（Joint Detection） TD-SCDMA关键技术－联合检测 TD-SCDMA系统信道估计 时分导频， 导频和数据在时间上分开，减少数据和导频之间的相互干扰 信道估计得到更高的精度 导频经过特殊设计，适合快速算法 TD-SCDMA关键技术－联合检测 联合检测作用 避免多址干扰，提高容量 减少噪声上升，提高覆盖 克服远近效应，降低对功率控制的要求 提高硬切换成功率，不需要软切换 对频率规划的影响： 联合检测只消除小区内干扰，不能消除其他小区干扰 在没有智能天线的情况下，采用复用1的频率规划，不能充分发挥联合检测的功能 采用复用3的频率规划，降低邻小区干扰，联合检测的作用得以充分发挥 分析表明，复用3的频率规划获得更高的频谱效率 TD-SCDMA关键技术：智能天线 智能天线的基本原理： 阵列天线技术：线阵，圆阵，典型的应用8阵元 阵列天线的各个阵元处于信道相关距离之内，一般间距半波长 上行：基站根据各个阵元接收信号的相位差估计UE的波束到达方向DOA 下行：根据UE的DOA信息，调整各个阵元上的振幅和相位，形成指向该UE的指向波束，称为波束赋形。 实时跟踪UE的DOA信息，使得