第7章 印制电路板基础幻灯片.pptVIP

7.3.7 包络线与补泪滴编辑 在电路设计中，经常需要对某些网络或某些线段进行包络线屏蔽，也可以根据电路的特殊需要将包络线与接地的填充区相连，提高抗干扰能力，这种操作又称包地。 包络线 7.3.7 包络线与补泪滴编辑 PCB设计中，为了防止钻孔定位误差或者为了提高焊盘、过孔与网络连接的可靠性，可以在焊盘和过孔与走线相连的位置上进行增大线径，由于连接的形状像水滴，这种操作又称补泪滴。 【泪滴选项】对话框 补泪滴操作 7.4 PCB设计流程 1. 设计的先期工作 电路板设计的先期工作主要是利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成网络表。 2. 设置PCB设计环境 这是PCB设计中非常重要的步骤。主要内容有：规定电路板的结构及其尺寸、板层参数、格点的大小和形状以及布局参数，大多数参数可以用系统的默认值。 3. 更新网络表和PCB 网络表是PCB布线的灵魂，也是原理图和PCB设计的接口，只有将网络表引入PCB后，Protel 才进行电路板的自动布线。 4. 修改封装与布局 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及元件的封装问题。正确装入网络表后，系统自动载入元件封装，并根据规则对元件自动布局并产生飞线。 7.4 PCB设计流程 5. 布线规则设置 布线规则是设置布线时的各个规范，如安全间距、导线宽度等，这是自动布线的依据。布线规则设置也是PCB设计的关键之一，需要一定的实践经验。 6. 自动布线 Protel 2004自动布线的功能比较完善，也比较强大，它采用最先进的无网格设计，如果参数设置合理，布局妥当，一般都会很成功地完成自动布线。 7. 手工调整布线 很多情况下，自动布线后我们会发现布线不尽合理，如拐弯太多等问题，这时必须进行手工调整布线。 8. 保存文件与输出 保存设计的各种文件，并打印输出或文档输出，包括PCB文档、元件清单等。设计工作结束。 1. 电路板设计的一般原则 （1）布局： 首先应考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 在确定PCB尺寸后，再确定元件的位置，一般来说，应把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如继电器、大电流开关等）这三部分合理分开，使相互间的信号耦合为最小。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定元件的位置时要遵守以下原则： （a）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （b）以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件应均匀、整齐紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 （c）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，以利于装焊及批量生产且美观。 （d）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 （e）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 （f）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 （g）重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 （h）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 （i）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 （a）输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线， 以免发生反馈耦合。 （b）导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定，当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃ 。因此，导线宽度为1.5mm便可满足要求。对于集成电路尤其是数字电路，通常选宽度为0.02～0.3mm的导线，当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。 （c）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜