化学银简介学案.ppt

PCB 最终表面处理 化学银市场分配 化学银在PCB流程之位置 化学镍金 有机护焊膜：OSP 优点 低成本 制程快速 可重工 超密脚距 铜锡界面合金 化学锡 优点 制程简单 超密脚距 铜锡界面合金 化学银 化学银 化银皮膜元素组成分析——欧杰纵深分析 化学银皮膜晶体结构分析X-Ray Diffraction by University of Connecticut SterlingTM化学银制程 化學銀水平綫 化学银作用原理 化银槽各槽功能 SterlingTM制程控制 分析频率 银层厚度 离子清洁度 焊锡性 操作和储存 化学银制程分析频率 化学银厚度的量测 MacDermid Technical Reprot No 205 化学银厚度的规格和量测专题报告 实际应用 XRF用于线路板焊垫上银厚度的量测 重量法用于日常制程管控 SERA 完全/破坏性 沉积速率的控制 作用时间 温度 溶液搅拌 银离子的浓度 离子清洁度影响因素 綠漆制程: 烘烤 / 顯影 亚光油墨吸附硝酸根离子 浸泡水洗泡沫带出到烘干 阻水滚轮上有泡沫烘干后残留在板面上 不良/不稳定的纯水水质 DI水溢流量 热水洗 (50±5 ?C ) 表面处理后清洁剂 ( 选择性) 焊锡性 MacDermid Technical Reprot No.208 化学银焊锡性影响因素专题报告 电镀铜的粗糙度 剥锡后铜面上无锡残留 绿漆显影后无残膜 绿漆聚合完全 化学银板正确操作 化学银后正确包装 操作和储存 化银板的拿取戴无硫手套 避免化银板与橡胶、橡皮、纸板、干燥剂等任何含硫的物质接触 出料后于24小时内包装完成,温度管控＜30oC,湿度＜50% 用无硫纸垫，真空包装 储存：30oC/50%HR 拆包装后于24小时内组装完成,过一次SMT后到最终组装请于8小时内完成. 指纹印 银表面污染 漏铜 银面污染 化银后吹烘干段滚轮或吸水海棉滚轮太脏； 銀厚度太薄 6 ?” (0.15 ?m), 底銅表面粗糙銅氧化遷移到表面; 未烘干,有水迹在上面,产生污染; 包装袋破裂与空气接触;手指碰到银面;银面与含氯含硫物质接触； 化银后到包装放置时间太久(＜24H)，拆包装后放置时间太久(＜24H) ； 焊锡性不良 银表面上有污染物 铜表面粗糙，铜面上有微坑 化学银的厚度不符规格：銀厚度, 6?”(0.15?m )，银面氧化 ；銀厚度, 30?”(0.75?m), 焊錫時銀需要長的溶解時間 。 焊锡的操作条件不当 Over 200 Fabricators,Including: * * 化学银制程 Pb 新的挑战 阵列拼装 微盲孔 打线 Laminate chip carriers 覆晶构装 无焊锡连接; 连接功能 HASL OSP NiAu 1995 SnPb reflow other 2000 Silver $300 MM Technology Shift in Final Finish: 内层阻剂 蚀刻 蚀刻 检测 氧化处理 钻孔 阻剂剥除 外层阻剂 蚀胶/化铜 压合 电镀 化学银 成型 绿漆 阻剂剥除 有机护焊膜 化学镍金 化学银 化学锡 几种最终表面处理产品 化学镍金 优点 贵金属，稳定性好 超密间距 可打铝线 储龄长 接触导通 缺点 价格比较贵 攻击绿漆 制程复杂 不可重工 黑垫问题 rinsing Microetch rinsing Catalyst rinsing Acid rinsing Nickel rinsing Gold rinsing Cleaner 缺点 不可目检 储龄限制 焊锡性受温度影响很大 对操作很敏感 不可电测 对免洗助焊剂很敏感 装配方法的限制 回流焊次数限制 不能打线 没有接触导通功能 缺点 界面合金生长很快 减少储龄 硫脲 攻击绿漆 气味 疑为致癌物质 晶须问题 优点 低成本 极好的焊锡性 制程简单 可重工 适合细密脚距 铜锡界面合金 接触导通功能 缺点 对Cl-, S-很敏感 薄皮膜操作 担心迁移问题 Flat, No Overplate, No SM Attack 72X 5000X No Porosity Auger analysis data provided by: Arch Chemicals Inc. 30Mar99 Silver deposit is 1-3% Carbon by weight FCCCrystal 化银 酸性的 (对SM的容忍度好) 清除氧化层 去除指纹印污垢 乳化作用 形成新鲜光洁的铜面 第二次清洁 清洁 微蚀 预浸 “湿润” 表面 保护主槽不受污染 溶液为不含银成分的化银溶液 沉上一层很薄的金属银层 (0.2micr