《无铅焊接技术》实验指导书浅析.doc

《无铅焊接技术》课程实验指导书 张勇 曾小兰 编 材料科学与工程学院 功能材料系 2013年4月  实验一：微细间距QFP器件手工焊接 ??过程 ??? 下面介绍更换一个引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： ??? A ．拆除器件??? B ．清洗电路板??? C ．焊接新器件 A ．拆除器件 准备工作：将装有待拆除 lC 的电路板固定。将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。320 度左右，然后往需要拆除的芯片的四面引脚加锡。直至刚好完全浸过每边的所有引脚为止 ，如果锡加多会漏出粘到周边的区域为维修带来的不必要的麻烦，如果少了导致拆除失败，严重还会损坏PCB 线路，如下图所示： 4、上面工作准备好后再将电烙铁温度调整至摄氏420 度左右。 5、 拆焊时等温度升至稳定在420 摄氏度左右时就开始为四面加满锡的芯片上面锡加热，并且需要按顺时针或逆时针方向慢慢加热熔化引脚上面的焊锡：即先加热第一排引脚至焊锡完全熔化，随即再加热第二排引脚焊锡至熔化，然后加热第三脚引脚焊锡熔化，依次类推重复以上步骤多次直至四排引脚的焊锡完全熔化，在单排引脚加热过程中需要来回移动一下电烙铁，便于均匀加热焊锡，加热方向如下图示： 6、 加热过程中观察四面的焊锡熔化状态，发现四面都均匀熔化后就可以用镊子在芯片的角边底下轻轻挑起芯片，直至成功拆下损坏的QFP 芯片了，拆除过程中不能操之过急，以免损坏线路或焊焦PCB 板子，成功拆下芯片图示： B ．清洗电路板在完成前述的 QFP 拆除工作后要进行的电路板清洗。清洗焊盘的目的是使它们变得平坦，没有焊锡和焊剂。用吸锡带吸除焊锡，直到焊盘变平坦和暗淡为止。一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色。图. QFP 拆除后的焊盘 图．用吸锡带吸除焊盘上的焊锡 图．重复所有焊盘 ??? 如果有焊盘从 PCB 上松动，使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘（图 23 和图 24 ）。 图 23 ．清洗焊盘，但有一个焊盘变弯 图 24 ．被矫直的焊盘 C ．焊接一个新 QFPPCB 上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡。用镊子或其它安全的方法小心地将新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保证器件不是跌落下来的，因为引脚很容易损坏。??? 用一个小锄或类似的工具推动器件，使其与焊盘对齐，尽可能对得准确一些。要保证器件的放置方向是正确的（引脚 1 的方向）。 图 25 ．靠近焊盘的新 QFP ，准备对齐 图 26 . QFP 已对准位置 将焊台温度调到 725 下（ 385 ℃ ）。将烙铁尖沾上少量的焊锡。用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的 QFP ，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住 QFP ，焊接两个对角位置上的引脚。此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路。目的是用焊锡将已对准位置的 QFP 固定住，使其不能移动。 图 27 ．已对准位置的 QFP 准备固定 ??? 在焊完对角后，重新检查 QFP 的位置对准情况。如有必要，进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准位置。 图 28 ．焊住对角的 QFP 现在你已准备好焊接所有的引脚。在烙铁尖上加上焊锡。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。?用烙铁尖接触每个 QFP 引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。重复所有引脚。必要时向烙铁尖加上少量的焊锡。如果看到有焊锡搭接，你也不必担心，因为在下一步你将清除它。?在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 图 29 ．保持烙铁尖与被焊引脚并行 ?? 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路／搭接。 图 30 ．吸除焊锡＃ 图 31 ．吸除焊锡＃ 2 ??? 用 4 倍放大镜（或更高倍数）检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与 PCB之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。 图 32 外观检查 ??? 检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在 QFP 引脚间仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 图 33 ．用于清洗的异丙基酒精和硬毛刷只能沿引脚方向刷洗 ??? 用压缩干燥空气或氮干燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中干燥 30 分钟以上，使 QFP 下方的酒精能够挥发。QFP 引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。 图 34 ．清洁而明亮 ??? 重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。 图 35 ．立体变焦检查台（ 7x 到 40x 放大）帮助检查焊接质量 实验项目 分组情况 指导教师 周三2016.5.25 第3节 实验内容讲解、QFP