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质量管理培训 电子焊接培训 目录 概述 元器件基础知识 焊接中需要用到的工具 焊接基础知识 焊接工艺要求 焊点的常见缺陷及原因分析 整体焊接注意事项 焊接后的检验方法 电焊台的保养 概述 现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。 谢谢！ 焊点的常见缺陷及原因分析（二） 拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖大的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁 离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。 焊点的常见缺陷及原因分析（三） 桥接 桥接是指焊锡将电路板之间不能连接的元器件连接起来的现象。 桥接的主要原因是：电烙铁使用不当，烙铁温度过高或过低。 桥接造成的后果：会引起元件之间的短路。 焊点的常见缺陷及原因分析（四） 球焊 是指焊点形状像球形与印制板只有少量连接的现象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或短路故障。 焊点的常见缺陷及原因分析（五） 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。 整体焊接注意事项 电焊台，接地线应保持接触良好。温度应按照使用要求来设定。 焊接时间尽可能短，一般不超过5秒。 耐热性差的元器件应使用工具（镊子等）辅助散热。如微型开关、 CMOS集成电路、瓷片电容、发光二极管、晶振等元件，焊接前一定要处理好焊点，焊接时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热使元器件损坏。 四、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 五、集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为： 地端→输出端→电源端→输入端。 六、焊接时应防止邻近元器件、焊盘等受到过热影响，对热敏元器件（例如热敏电阻）要采取必要的散热措施。 七、焊接时绝缘材料不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 八、焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁，去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。 焊接后的检验方法 1、焊点检验要求 电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。 机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。 外观美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙装拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。 焊接后的检验方法 2、目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格： 是否有错焊、漏焊、虚焊。 有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 焊点外形润湿是否良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 焊点周围是否有残留的焊剂。 焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。 焊接后的检验方法 3、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时， 采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无 松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接 或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现 象。 4、上电检测：通过万用表、示波器、信号发生器 等仪器对板子的功能特性进行检测。 杨喜聪 2014-3-7 元器件基础知识 电阻 电容 电感 二极管 三极管 发光管 集成块 元器件基础知识（一） 电阻符号：R 元器件基础知识（二） 电容符号：C 元器件基础知识（三） 电感符号：L 元器件基础知识（五） 二极管符号：D 元器件基础知识（六） 三极管符号：Q 元器件基础知识（七） 发光管符号：LED 常用的工具 防静电手镯 防静电服 电焊台 镊子 静电刷 焊锡丝 助焊剂 清洁海绵 /清洁丝 焊接基础知识（一） 焊接基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热， 在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成 合金层，从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段 焊接基础知识（二） 焊接的基本条件 完成锡焊并保证焊接质量，应