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课 程 安 排 在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。 在本征半导体中掺入微量有用杂质后的半导体称为杂质半导体。 杂质半导体可分为空穴(P)型半导体和电子(N)型半导体两大类。 1.1.3 PN结及其单向导电性 PN结的单向导电性 (2) PN 结加反向电压(反向偏置) (2) PN 结加反向电压(反向偏置) 1.2 半导体二极管 1.2.3 二极管的主要参数 1.2.4 特殊二极管 3. 光电二极管 利用半导体的光敏特性制造而成。在电路中,给光电二极管加反向电压,无光照射时,因PN结反偏,电流很小;当有光照射时,产生“光电流”,其大小与光照强度成正比。 1.3 半导体三极管 1.3.1 结构与符号 2. 输出特性 1.3.4 三极管的主要参数及温度影响 1. 三极管的主要参数 (4)极限参数 2. 温度对三极管参数的影响 (1) 温度对β的影响 三极管的β值会随温度的变化而变化,温度每升高1℃,β值增大0.5%~1%。 场效应管的主要参数 1.5 特种半导体器件简介 1.5.1 光敏电阻 1.4.2 N沟道增强型MOS管的工作原理 P型硅衬底 N+ N+ G S D + – UGS UDS + – 由结构图可见,N+型漏区和N+型源区之间被P型衬底隔开,漏极和源极之间是两个背靠背的PN结。 当栅源电压UGS = 0 时,不管漏极和源极之间所加电压的极性如何,其中总有一个PN结是反向偏置的,反向电阻很高,漏极电流近似为零。 S D 当UGS 0 时,P型衬底中的电子受到电场力的吸引到达表层,填补空穴形成负离子的耗尽层; P型硅衬底 N+ N+ G S D + – UGS UDD + – N型导电沟道 在漏极电源的作用下将产生漏极电流ID,管子导通。 当UGS UT时,将出现N型导电沟道,将D-S连接起来。UGS愈高,导电沟道愈宽。 当UGS ? UT后,场效应管才形成导电沟道,开始导通,若漏–源之间加上一定的电压UDS,则有漏极电流ID产生。在一定的UDS下漏极电流ID的大小与栅源电压UGS有关。所以,场效应管是一种电压控制电流的器件。 在一定的漏–源电压UDS下,使管子由不导通变为导通的临界栅源电压称为开启电压UT。 1.4.3 特性曲线及主要参数 有导电沟道 转移特性曲线 无导电沟道 开启电压UGS(th) UDS UGS/ ID/mA UDS/V o UGS= 1V UGS= 2V UGS= 3V UGS= 4V 漏极特性曲线 恒流区 可变电阻区 截止区 (1) 开启电压 UT:增强型MOS管在UDS为某一固定值时,为使管子由截止变为导通,形成ID,栅源之间所需的最小的UGS (4) 低频跨导 gm: UDS一定时,漏极电流ID与栅源电压UGS的微变量之比定义为跨导,即 低频跨导表示栅源电压对漏极电流的控制能力 (2)击穿电压U(BR)DS 漏极和源极间允许的最大电压 (3)直流输入电阻RGS 栅源之间的电压与栅极电流之比定义为直流输入电阻RGS。MOS场效应管的RGS可达以上 光敏电阻有暗电阻、亮电阻和光电流等参数。 (1)暗电阻 光敏电阻在室温下,全暗后经过一定时间测量的电阻值,称为暗电阻。此时流过的电流,称为暗电流。 (2)亮电阻 光敏电阻在某一光照下的阻值,称为该光照下的亮电阻。此时流过的电流称为亮电流。 (3)光电流 亮电流与暗电流之差,称为光电流。 1.5.2 热敏电阻 热敏电阻的主要参数有标称电阻值、电阻温度系数和耗散系数等。 (1)标称电阻值R25 热敏电阻在25℃时的阻值,又称冷阻。标称电阻是阻值的大小由热敏电阻材料和几何尺寸决定。 (2)电阻温度系数 电阻温度系数是指热敏电阻的温度变化1℃ 时其阻值变化率与其值之比,即 (3)耗散系数H 耗散系数是指热敏电阻温度变化1℃ 所耗散的功率。其大小与热敏电阻的结构、形状以及所处介质的种类、状态等有关。 1.5.3 压敏电阻 压敏电阻的主要参数有压敏电压、电压温度系数和非线性系数等。 (1)压敏电压U1mA 压敏电压是指在直流工作电压条件下,压敏电阻中流过规定直流电流时,其两端的端电压。一般规定此直流电流的值为1mA。 (2)电压温度系数αu 当通过压敏电阻的电流保持恒定时,温度每变化1℃电压的相对变化百分比,称为压敏电阻的电压温度系数αu。 (3)非线性系数α 非线性系数是表征压敏电阻伏安特性非线性程度的一项重要参数。α越大越好。α越大,表明通过压敏电阻的电流随外加电压的变化越大。 本
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