【2017年整理】陶瓷珠铆接工艺规范.docVIP

Q/21E XXX－XXXXQ/21EJ1.227-2014Q/21EJ1.227-2014陶瓷珠铆接陶瓷珠铆接设计、工艺规范中航光电科技股份有限公司批　准　2014－10中航光电科技股份有限公司批　准　2014－10－20发布2014－10－20实施Q/21EJ 21XXX－2004 Q/21EJ1.227-2014PAGE IIPAGE I变更记录序号章条编号改前内容改后内容12.2.2对于配置码为E22或E36时 100%采用插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm工具，对于其它配置码时100%采用插座壳体内径下限尺寸－0.02±0.01mm工具配插壳体内腔对于配置码为E22或E36时 100%采用插座壳体内径下限尺寸－0.02±0.01mm工具，对于其它配置码时100%采用插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm工具配插壳体内腔24.2.2.2尺寸为插座壳体内径尺寸－0.108(0，－0.01mm)尺寸为陶瓷珠直径尺寸－0.108(0，－0.01mm)34.2.3.2尺寸为插座壳体内径尺寸－0.108(0，－0.01mm)尺寸为陶瓷珠直径尺寸－0.108(0，－0.01mm)前言陶瓷珠铆接是推拉锁紧结构连接器常见的一种连接方式，具有锁紧牢固，锁紧、解锁快速、方便的特性，广泛应用于民用通信及电动汽车领域。但是，若产品设计、零件加工、铆接、电镀不合理，可能会造成锁紧、解锁困难的现象。为保证产品质量，特编制本规范。本规范由工艺技术部提出。本规范由工艺技术部标准化室归口。本规范起草单位：工艺技术部。本规范主要起草人：刘战峰。发放单位:研究院、壳体分厂、热表分厂、民用连接器制造部、新能源汽车事业部、军用连接器制造部、采购部、质量保证部Q/21EJ1.227-2014PAGE 1陶瓷珠铆接设计、工艺规范1. 范围本规范规定了铆接陶瓷珠产品设计、零件加工、铆接、电镀工艺及质量控制要求。本规范适用于陶瓷珠铆接的设计、零件加工、铆接、电镀工艺及质量控制。钢球及其它滚珠的铆接可参照本规范执行。2. 设计2.1插座壳体设计以φ2.778 陶瓷珠适配的插座壳体示例陶瓷珠铆接处尺寸的标注。图1 陶瓷珠铆接处尺寸标注 为保证铆接质量的一致性及配合铆接机的使用，图纸应标注铆接处内圆相对于壳体定位内单键及壳体端面的形位公差，例如：；以及铆接处台阶外圆相对于内圆的形位公差，例如：。2.2铆接部件设计铆接部件的技术要求：2.2.1收口处采用专用工具收口，收口时不允许损坏陶瓷珠表面；收口后，陶瓷珠不脱出且在插座壳体内自由活动；2.2.2收口后，对于配置码为E22或E36时 100%采用插座壳体内径下限尺寸－0.02±0.01mm工具，对于其它配置码时100%采用插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm工具配插壳体内腔，陶瓷珠不能与检测工具干涉，对插后不紧涩，陶瓷珠能够自由转动；2.2.3当部件配置码为E22或E36时，铆接经检验合格后，转热表分厂按Et.A(S).40hd或Et.A(S).40hd.Cl（BK）进行表面处理，陶瓷珠不脱出且在插座壳体内自由活动，100%采用插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm检测工具配插壳体内腔，检测工具拔出力不大于20N2.3工艺流程的设计当插座壳体配置码为E22、E36硬质阳极化镀层时，因硬质阳极化镀层硬度较高，插座壳体电镀后再进行铆接会出现镀层脱落现象，应选用先铆接后电镀的工艺流程。当插座壳体配置码为E9化学镀镍和E1、E3、E5等硫酸阳极化染色镀层时，应选用先电镀后铆接的工艺流程。3. 零件加工插座壳体的加工应按照Q/21EJ1.3-2009《电镀余量预留标准》预留镀层余量，并保证陶瓷珠铆接处尺寸及形位公差合格。4. 铆接4.1铆接夹具的设计陶瓷珠的铆接一般应采用铆接机进行铆接，以保证质量的一致性、稳定性。铆接机必须有安全防护措施和警示。气源气压应予以规定，并进行检查。铆接夹具采用壳体内单键定位，并具有分度功能。铆接冲头尺寸应按规定定期或规定次数进行检测。定位夹具的直径应未插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm。4.2铆接质量检验4.2.1检验频次铆接时要求100%检测。 4.2.2检测要求4.2.2.1用检测夹具（尺寸为插座壳体内径基本尺寸－0.02±0.01mm）与方盘壳体对插，对插后不紧涩，陶瓷珠能够自由转动；4.2.2.2用塞规（尺寸为陶瓷珠直径尺寸－0.108(0，－0.01mm)）检测铆接后壳体陶瓷珠铆接孔口尺寸，要求塞规不能进入陶瓷珠孔中；4.2.2.3陶瓷珠无漏铆、偏铆。4.2.3检测要求（对于先铆接后电镀产品）4.2.3