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(市场留给内资企业的机会
2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会
一、HDI板主要应用领域
PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板,这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类,后者采用电镀为层与层的导电连接,虽然制程及设计自由度均不如前者,但由于材料成本较低,所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用,下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场;三成多应用于载板。电脑领域约占一成,以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品,约占一成。
二、全球历年HDI板产值占PCB总产值比重
随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展,适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛,其在PCB总产值的比重也越来越大。
三、全球HDI板的市场规模及增长率
根据统计数据,HDI板全球市场规模2006年增长14%达到80亿美元,2007年将增长15%达到Array2亿美元,预计到200Array年将达到112亿美元。未来几年增长将减缓,虽然生产厂商将会增加、产能扩大以及应用产品增加,仍可能保持10%以上的增长速度,并远高于未来几年PCB整体5%的平均增长率。
四、全球HDI板生产向中国转移趋势明显
目前欧美主要HDI制造商除ASPOCOM、ATS仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外,其余大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持,主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic,台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通,韩商三星电机、大德、LGPCB等。日本的HDI大厂Ibiden、Shinko、CMK、Panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相机业得以保持HDI板制造世界龙头地位,韩国的三星、LG电子巨擎培育了三星电机、大德、LGPCB等世界级HDI制造商,中国台湾地区的HDI大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的IC设计业、全球第三大DRAM制造业;中国大陆HDI板生产迅猛,并集中在手机市场,主要得益于全球近一半手机在中国生产。比较近两年全球HDI主要生产国,预期未来韩国、日本与中国台湾地区因为厂商将产能外移及产能配置的考虑,加上HDI应用大户??手机、数码相机、PC生产逐渐向中国大陆HDI转移,中国HDI板生产比重将进一步加大。
五、中国HDI板的市场规模及增长率
2007年,中国HDI市场规模将达到23亿美元,约占中国PCB总产值的六分之一,展望未来三年HDI板市场仍然保持高速增长。
六、中国HDI板市场现状:需求巨大,有效供给远远不足
PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。HDI板在全球电子制造中心??中国有着巨大的市场需求,如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国,HDI由于目前只有极少数厂商生产载板,因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品,三者比例为Array0%、5%、5%。据赛迪顾问《2007年上半年中国移动通信终端产业研究报告》统计预测,2007年中国手机产量将超过5.6亿部,目前的手机已经Array0%采用HDI板,根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”,可计算出中国手机用HDI板的市场需求在280万平方米,考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%,则中国HDI市场需求将超过300万平方米。供给方面,从中国主要HDI厂商的产能情况来看,尽管部分厂商进行了投资扩产,但从整体来讲,国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏电子、上海展华电子等,据有关的统计,目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样,国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米,这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢?实际上恰恰相反,国内HDI板的需求远远得不到有效满足。
中国HDI板供应商的一个突出特点,是外资企业占优势,在中国设厂是人力成本较低、环保压力较少的选择,是其产能在海外的延伸,因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩。事实上,目前中国老牌HDI制造企业的客户,基本以国外企业为主,如Nokia、Motorola、三星、索爱,而国产新兴的手机厂商对HDI的需求,则绝大部分留给了本土HDI制造商。如前所述,HDI板的最大应用是手机,国产手机的经营
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