最新波峰焊管理规范..docVIP

Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 　 JY-SOP-ENG-038 拟定：道胡军 日期 版本 ：A/3 审核： 日期日期 修订日期 修订者 版本 页次 说明 2012-03-11 道胡军 A/1 8 1. 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 2012-04-13 李芳军 A/2 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 2012-4-27 李芳军 A/3 更改：合并表格 会签 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 1.目的 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 4.1工艺流程图 4.2生产开备检炉处状态设锡炉参数标工艺参数求进参数设验证设开始试检点认质当调产产PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。 5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。 注意：对更换下的链爪不得再次使用。 5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。 5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。 5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。 5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。 注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.13波峰焊主机控制显示图： 5.2 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机； 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热； 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机； 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止； 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止； 5.2.6 按下总电源； 5.3.profile量测 5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止； 5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量； 5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile标准参数设定如下： a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB板零件面温度必须小于160℃； c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ； f)PCBA锡面浸锡时炉温必须设定在有铅220℃~245℃之间，无铅250℃~270℃之间； 5.3.3.2 Profile制作与量测时应注意事项： a)做profile时一般至少测试板面、板底、浸锡组件脚5个点以上； b)测温线贴附于板子上时，需使用高温胶带或胶水固定； c)测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0m