品质良率改善计划全解.pptVIP

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  • 2017-01-28 发布于湖北
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品质良率改善计划全解

华宇华源电子科技深圳有限公司   品质良率改善计划   ◆近期品质状况描述    ◆问题点现状描述 ◆预防改善措施     ◆品质验证对策   制作:刘纪伟 审核:何文英 核准:杨耀果 华宇华源电子科技深圳有限公司 一、近期品质状况描述: 1. 品质状况一览表: 华宇华源电子科技深圳有限公司 二、问题点现状描述: 1、从近期的客诉状况分析,板面垃圾异物、刮短维修焊盘被刮除、掉油异常居高,是客诉异常的主要因素。 华宇华源电子科技深圳有限公司 三、预防改善措施: 1、绿油垃圾异物改善措施: 1.1、立即召集相关部门人员检讨改善,把客诉信息传达给各部门人员知悉,阻焊印刷前每片使用粘轮清洁板面后方可印刷作业附下图图片。 华宇华源电子科技深圳有限公司 三、预防改善措施: 1、绿油垃圾异物改善措施: 1.2、印刷过程中随时采用索纸清洁网底,防止板面及网版上粘垃圾异物产生附下图图片。 华宇华源电子科技深圳有限公司 三、预防改善措施: 2、刮短维修焊盘被刮掉改善措施: 2.1、更改PCB板擦架方式:规定5/5以下线路擦架由原来的铁筐架变更为双层架进行作业,避免人员拿板及搬运过程中动作不规范造成线路刮伤的短路。 华宇华源电子科技深圳有限公司 三、预防改善措施: 2、刮掉焊盘改善措施: 2.2、规范电镀人员上下板的

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