7-PCB设计基础.ppt

第7章 PCB设计基础 7.1 PCB设计基础知识 印制电路板的主要制作材料 绝缘材料：一般用二氧化硅（SiO2） 金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。 焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。 印制板种类 根据导电层数目的不同可分为： 》单面板 》双面板 》多层板 根据覆铜板基底材料的不同可分为： 》纸质覆铜箔层压板 》玻璃布覆铜箔层压板 目前常用的粘结树脂（三种） 酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板—使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。） 环氧树脂： 》覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。 》覆铜箔环氧玻璃布层压板：使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板—使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价格较高。 在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现 引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。 7.1.2 元件的封装技术 元件封装技术的种类： 插入式封装技术（Through Hole Technology, THT）：将元件放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。 优点：THT的元件与PCB连接的构造比较好，例如排线的插座和类似的接插件都需要耐压力，通常是THT封装。 缺点：占用的空间较多，单位面积可放置的元件较少。 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology, SMT）：元件的管脚与焊接在板子同一侧，不需钻孔。 优点：SMT的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，SMT的PCB板上零件更加密集，多用于工业生产中 缺点：管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中 §7.1.3 印制电路板的基本概念 一、元件封装 1、常见分立元件的封装（有5种） 1）针脚式电阻：封装系列名为AXIAL-xx，其中AXIAL表示轴状的封装方式，xx为数字，表示该元件两个焊盘间的距离，后缀越大，其形状越大。 0.3英寸=300mil(毫英寸) =7.62mm 1英寸=25.4mm 2）扁平状电容：常用RAD-xx作为无极性电容元件封装。 3）二极管类元件：常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。 4）筒状电容：常用RBxx-xx作为有极性电容元件封装。RB后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直径，单位是英寸。如RB7.6/15表示此元件封装焊盘间距为7.6英寸，圆筒的直径为15英寸。 5）三极管类元件 2、常见集成电路的封装 7.2 Protel DXP PCB设计流程 7.3 Protel DXP PCB编辑器的使用 1、显示区域的缩放 2、显示整个文件 3、显示整张图纸 4、显示整个电路板 5、显示选定区域 6、显示选定的对象 7、以上一次的比例显示 8、以鼠标为中心显示 9、刷新显示区域 10、拖动显示区域 1、打开PCB文件， 进入PCB编辑器 2、打开PCB面板 3、选择PCB面板的显示内容 4、浏览网络 5、浏览元件 6、浏览设计规则 7、飞线编辑器 8、内部板层编辑器 9、放大显示 1、Undo操作 2、剪节、复制和粘贴 3、选中 4、取消选中 5、删除 6、移动 7、跳转 信号层(Signal Layers)：用来放置元件和布置与信号有关的导线，共32个 内部电源/接地层(Internal Planes)：主要用于布置电源线和接地线，共16个 机械层(Mechanical Layers)：用于定义PCB的物理参数，共16个 防护层(Mask Layers)：用于防护电路板上不希望镀上焊锡的地方，共4个 丝印层(Silkscreen)：用于绘制元件封装的轮廓和元件注释，共2个 其他工作层面：共4个，Drill Guide; Keep-Out Layer;Drill Drawing;Multi-Layer 1、添加一个信号层 2、添加一个内部电源/接地层 3、删除一个层面 4、改变层面的层叠次序 5、编辑层面的属性 6、选择绝缘层的层叠类型