ACF市场调查报告.pptx

ACF(异方性导电胶膜）市场调查报告 Sales Eric 2015/12/17调查目的ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic?Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer?Lead?Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner?Lead?Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。 ACF基本介绍与原理简单来说就是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通出现短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定的比值后，即可称为良好的导电异方性。ACF结构示意图ACF产品分类及特性产品分为异方性导电膏和异方性导电膜ACF导电膜具有可以连续加工（Tape-on-Reel）极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 异方性导电胶应用范围1 软性电路板或软性排线与LCD的连接2 软性电路板或软性排线与PCB的连接3 软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接4 软性电路板或软性电路板间的连接5 芯片与玻璃的连接6 芯片与软板的连接各种用途的市占率目前用于LCD领域的占有率高达95.20%PDP（等离子显示板）领域占比1.2%IC芯片封装领域占比3.60%品牌占有率SONY ACF(Single Layer)索尼HITACHI ACF(Double Layer)日立3M ACFTOSHIBA ACF东芝TeamChem Company ACF台湾冠品化学UPAK ACF玮锋UNINWELL国际品牌差异及特点 SONY ACF 索尼Sony发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展，其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又在金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。 HITACHI ACF日立针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层（Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。在树脂粘着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的粘着强度，玻璃转移温度及防湿性等特性。品牌差异及特点 TeamChem Company台湾冠品化学ACF16为2010年主力推出的异方性导电胶膜。它与一般市售ACF产品之最大不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴，热压皆可以80℃完成。且接着后之电性抗低，稳定性高，可耐高温，高湿及回焊。 UPAK ACF玮锋为大中华地区第一家量产ACF的厂商，目前产品有FOG（FPC on GLASS),FOB(FPC on PCB)两种，而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。Thanks