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电 镀 技 术 学 习 资 料 镀铜 目录 镀铜概述 氰化镀铜配方 镀 铜（底）工 艺 流 程 氰化镀铜溶液成分和工艺规范的影响 铜阳极状态与溶液组成关系 氰化镀铜常见故障及纠正方法 铜镀层退镀配方 八、镀酸铜配方 一、镀铜概述1995 《铜镀层的性质和用途》 铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软、富有延展性、易于抛光, 密度为8.92g/cm3、原子量为63.55、标准电极电位：Cu/Cu+2=＋0.521伏、溶点为1083度、沸点为2595度、电化当量：氰化镀铜Cu+=2.372，酸性镀铜Cu+2=1.186。它还具有良好的导热性及导电性,但是它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,铜的表面受潮湿空气中二氧化碳或氯化物作用后,将生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜,当受到硫化物作用时,将生成棕色或黑色硫化物薄膜,铜的标准电极电位比较正。因此,锌、铁等金属上的铜镀层都属于阴极镀层,这种镀层对基体金属只具有机械保护作用。所以,镀层应完整无孔隙,当铜镀层有孔或损伤时,裸露出来的基体金属将比末镀铜时腐蚀得还要迅速,铜镀层常用于钢铁件多层镀覆时的底层,也常作为镀锡、金、银时的底层,其目的是为了提高基体金属和表面(或中间)镀层的结合力,同时也往往有利于表面镀层的顺利沉积,当铜镀层无孔时,对提高表面镀层的抗蚀性是有利的,在防护—装饰性多层电镀中采用厚铜镍的工艺的优点就在于此,因时还节省了贵重的金属镍。 《简单原理》: 氰化物镀铜电解液的主要成分是铜氰络盐和游离氰化钠,当溶液中氰化钠含量不同时,可能形成配位数不同的络合物: CuCN+NaCN===Na[Cu(CN)2] CuCN+2NaCN===Na2[Cu(CN)3](三氰合亚铜酸钠) 当游离氰化钠高的时候,甚至会形成四配位的络合物:Na[Cu(CN)4] 这此络合物都是强电解,而且它们在水中的溶解度比较大。 铜氰络离子的放电电位较负,所以氰化镀铜的阴极电流效率不高,在铜析出的同时,伴随着氢气的析出,这个副反应如下: 2H2O+2e-=H2↑+2OH- 当溶液中游离氰化物少时,可能反生如下反应: Cu十CN-一e-=CuCN↓ 阳极表面上生成的CuCN是难溶盐,它妨碍阳极的正常溶解,当阳极表面附近严重缺乏CN-时,阳极反应就可能为: Cu一2e-==Cu2+ 二价铜的产生的情况是有的,生产时,有时会在阳极表面上观察到淡蓝色的液膜,即是该反应所造成的Cu2+的产生.进一步促使CN-的消耗: 2Cu+2＋6CN-===2[Cu(CN)2]-＋(CN)2 当阳极由于电密过高, 也可能是由于表面被CuCN所覆盖而造成钝化, 则反生如下反应: 4OH-－4e-==2H2O＋O2 二、氰化镀铜配方:1995 配方1：1995 配方2：2002.03.02 氰化亚铜CuCN 50g/L 氰化亚铜CuCN 15g/L 氰化钠NaCN 60 g/L 氰化钠NaCN 20g/L 酒石酸钾钠KNaC4H4O6.4H2O 20g/L 磷酸氢二钠Na2HPO4.12H2O 60g/L 硫氰酸钾KSCN 10 g/L 氢氧化钠NaOH 10 g/L 光亮剂 5 g/L 武汉风帆光亮剂 3～10g/L 温度 40 温度 40 电密 50～100A/dm2.桶 电密 50～100A/dm2.桶 配制: 先将计量的氰化钠溶解在温度不超过45度的温水中, 不断搅拌下将氰化亚铜慢慢地加到氰化钠溶液中使其溶解, 此时, 溶液温度升高, 当温度升高到大约60度时, 需冷却再添加氰化亚铜, 当氰化亚铜全部溶解后, 再加入其它材料使其溶解, 然后加水稀释至所需体积, 经过滤分析调整后, 试镀合格即可生产。 三、镀铜（底）工艺流程： 毛坯检验→化学除油→水洗→超声波脱脂→热水洗→水洗→除氧化膜→水洗水洗→ 光亮酸洗→水洗→水洗→活化→镀铜→一级回收→二级回收→水洗 四、氰化镀铜溶液成分和工艺规范的影响:1995 1、 氰化亚铜的影响: 氰化亚铜是供给溶液中铜离子的主盐, 在实际生产中通常控制铜含量, 铜含量低时: 阴极极化值增大, 电流效率显著下降, 允许的电流密度低。铜含量高时: 电流密度大，整平作用可提高，如太高，高电流密度区光泽不好，因此不宜太高。 2、 氰化钠的影响: 游离氰化钠在氰化镀铜中，能使铜氰络合物稳定，增大阴极极化，使镀层结晶细致，并使阳极正常溶解，氰化物浓度增加时，阴极电流密度显著下降, 降低氰化物的含量时，虽可提高阴极电流效率，但往往会使阳极产生钝化现象，据生产实践经验，游离氰化物的含量，可观察阴阳极的状态来控制。如果阳极形成淡红色的薄膜，靠近阳极区的溶液呈浅蓝色，这表示游离氰化钠不足，若阳极呈光亮的结晶状态，而阴极上大量析出氢气，这表明溶液中游离氰化钠含量过高，