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PCB设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.网表输入一般在原理图中，通过Design/Update PCB Document…,将网表加载到对应的PCB文件中。规则设置Clearance（安全距离）:对有线距要求的线作特殊规则设置,如GND，在覆铜时与其它线间要求15－20 mil，如图1所示，选中“Advanced(Query)”,在Full Query中输入inpolygon，它表示所有覆铜。其它的统一设置安全距离，安全距离一般设置6mil-10mil。还有螺丝孔的间距，只要给螺丝孔一个网络，则可为它单独设置一个间距如图2所示。注意设置好多个规则后，单击对话框左下脚的“Priorities”进行优先级排列，一般特殊的规则优先级高，通用的规则放最后如图2所示。Width（导线宽度）：为各种电源和信号线设定不同线宽，一般信号线宽6－10mil，电源线则根据电流大小设置线宽，Routing Via Style（导孔）：为GND设置单独的过孔规则如下图所示。有BGA封装的过孔最小可设为8/13mil。过孔的内径与板厚度的关系：板厚（mm）32.521.61最小孔径（mil）242016128Polygon Connect Style （覆铜连接）：为GND过孔设置“直接连接”，其它信号为“十字连接”。设置GND“直接连接”方法：选中“Advanced(Query)”,在Full Query中输入IsVia，下面的Connect Style选“Direct Connect”即可。如果想过孔和器件的焊盘都直接连接，则在Full Query中输入IsVia or ispad。规则设定好后，希望在布线过程中所有连接按规则中“参考值”，如画24V电源线时，按“TAB”后，如下图所示，将红色框中选为“Rule Preferred”即可。元器件布局⑴区域分割：不同功能电路放不同区域，如数字电路、模拟电路、接口电路、时钟、电源等进行分区。(2)数模转换电路放在数模交接处。(3)时钟电路、高速电路、存储器电路应放在远离拉手条的位置。(4)功率放大与控制驱动部分远离屏蔽体的局部开孔； 大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域，同时应考虑散热和辐射的影响(5)晶振、晶体等就近对应IC放置(6)电压源（模拟电压信号输入线、AD参考电源）远离数字信号。　连接器尽量安排在板的一边，并远离高频电路；输入、输出电路靠近相应连接器，去耦电容靠近相应电源管脚；(7)其它特殊器件布局电源部分：电源部分必须安放在电源入口处，还要考虑输入输出线顺畅，避免在不同层间交叉。推荐利用过孔带或分割线将电源部分和其它电路部分进行隔离。时钟部分：时钟源离板边距离尽量大，时钟输出到负载直线尽量短。电感线圈：最有效接受和发射磁场的器件，须放离开关电源、时钟输出、总线驱动等尽量远的地方。线圈下方PCB板上不能有高速线或敏感的控制线，如果不能避免，要考虑线圈的方向使场强方向和线圈的平面平行。总线驱动部分：总线驱动器附件的辐射场强很高，要求总线驱动部分离单板拉手条的距离尽量远，减小对系统外的辐射，同时驱动器输出距离尽量靠近。滤波器件：考虑就近原则：去耦电容尽量靠近IC电源管脚；电源滤波要尽量靠近电源输入或电源输出；局部功能模块的滤波要靠近模块的入口；对外接口的滤波（如磁珠）要尽量靠近接插件。布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上220.6-1.0240.4-0.6460.3-0.4680.2-0.38120.21014注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/元件个数）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。布线PCB板上信号线出现过冲、振铃等现象，一般是由于阻抗失配。引起阻抗失配的原因可能是信号线：换层、多负载分叉、跨分割区等。布线时注意：高速不分割、关键敏感信号的走线保护。严格控制时钟信号的直线长度、过孔数、跨分割区、端接、布线层、回流路径。阻抗匹配：器件输出电阻（10几欧）+匹配电阻（33欧）＝信号线特征阻抗（40－75欧）。差分阻抗控制：差分线之间距离增大，线之间耦合变弱，对共模干扰抑制减弱；差分信号线到地平面之间距离对阻抗的影响（差分信号固定线宽8mil）：介质厚度5mil：磁力线主要通过地板耦合，差分线之间的间距从4mil到26mil变化，对奇模阻抗只减少4个欧，最后稳定在32欧。介质厚度13mil：磁力线通过两个信号线之间的耦合成分与地板耦合相近，差分线之间的间距从4mil到34mil变化，对奇模阻抗只增加20个