SMT常用知识..docVIP

SMT常用知识 1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出；? 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为10%； 15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或