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ＳＭＴ生产系统的最佳化仿真 ? 摘要 　　 如何提高产能，降低成本是电子产品制造一直追求努目标，由于ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面黏着技术的发展，不仅提升产品的功能，更大幅降低生产成本，但由于生产制造技术进步，在生产管理却还是停留在传统工时计算方法，而缺乏一套完整的分析管理方法，加上ＳＭＴ生产系统所包含设备是非常昂贵，如何使其发挥最大效用，是提高投资报酬率最佳方法之一，有鉴于此，本报告将对ＳＭＴ生产流程，透过ＡＲＥＮＡ仿真软件结合，对生产管理及设备使用提供充分信息，以缩短上线准备及生产配置的时间，达到生产平衡及最佳化目的。 ? 关键词:ＳＭＴ（Surface Mount Technology）表面黏着技术 ? ? 一、绪论 　　 电子制造业是信息业中最重要的产业之一，对电子产品的组装制造而言，ＰＣＢＡ（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ）是最基本和重要的环节。 　　在电子工业制程中，有一项梦寐以求的目标，就是提升功能密度，意即使更多的功能安置于同样面积电路板上，或者使其维持同样的功能，但面积要缩小。另一个重要目标就是如何降低成本，能够同时解决以上问题的现代答案就是表面黏着技术（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ），使用表面黏着技术优点很多，例如提升功能密度，重量减轻，减少电感电容和阻抗降低生产成本，