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焊料和助焊剂 焊接材料即焊接时所消耗的材料，包括焊条、焊丝、焊剂等。焊接材料主要起保护熔 他、填充金属、形成焊缝和改善焊缝性能等作用。焊接材料在焊接技术中占有重要的地 位，选用正确、合适的焊接材料，是完成焊接生产任务的首要条件，选择恰当的焊接材料会 大大优化产品的质量和性能，因此学习焊接材料是很有必要的。 焊料又名钎料，凡是用来熔合两种或两种以上的金局面，使之形成一个整体的金属的 合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、铜焊料及铜焊料；根据其熔点， 焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以下)和硬焊料(熔点在450℃以上)。在电子产品 避配中常用的是铅铅焊料，即焊锡。焊锡是一种踢翱锚的合金，它是一种软焊料，焊锡可 以是二元合金、三元合金或四元合金。它通常是锡(Sn)与另一种低熔点金属——铅(Pb) 所组成的合金， HYPERLINK ATMEL代理也是焊接的主要用料。为了提高焊锡的物理化学性能，有时还有意地核入 少量的锑(Sb)、钮(Bi)、银(A8)等金届。 1．烽锡的规格和选购 根据需要可以将铅锡焊料的外形加工成焊锡条、焊锡带、焊锡丝、焊锡困、焊锡片、焊 球等不同形状。也可以将一定粒度的焊料粉末与焊剂混合制成育状焊料，即所谓“银浆”、 “钥膏”，用于表面贴装元器件的安装焊接。手工焊接现在普遍使用有活化松香焊剂芯的 焊锡丝，焊锡丝的直径从廖o．5mm到廖5．o mm分为十多种规格，如图3—4所示。 选购焊料时要注意其品牌、型号和质且。即使同样规格、同一牌号的产品，有时不同 货批的，焊接性能也会相差甚远。成批购入时一定要先做焊接试验。 2．杂质金月对烽料的影响 通常将焊锡料中除锡、铅以外所含的其他微量金属成分称为杂质金属。这些杂质金 属会影响焊锡的熔点、导电性、抗张强度等物理和机械性能。 (1)铜(Cu)。铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，教度加大，容易产 生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜的含量允许在o．3％一o．5％范围。 (2)锑(sb)。加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差，焊接 质量产生影响， (3)锌(Zn)。 HYPERLINK http://www.cdindustries.hk 钽电容锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进o．o01％的锌就会对焊料的 焊接质量产生影响。当熔进o．o05％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。 (4)铝(AL)。铝也是有害的金屈，即使熔进o．o05％的馅，也会使焊锡出现麻点，姑 接性变坏，流动性变差。 (5)钻(Bi)。含销的焊料熔点下降，当添加lo％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却 时易产生龟裂。 (6)铁(Fe)。铁难熔于焊料中。它使焊料熔点升高，难于熔接。 其中，锑可以增加强度，少量的锑可防止低温下“锡疫”现象的发生。银可以增加导电 率，改善焊接性能。含银焊料可以防止银膜在焊接时熔解，特别适合于陶瓷器件上有银层 处的焊接，还可用在高档音响产品助电路及各种镀银件的焊接。加入锁、铂、姻等金屈可 以降低焊料的熔融温度，制成低熔点焊料，但会降低焊料的机械性能。 铝和锌对焊料的危害极大，它们以氯化物固体杂质的形式存在，会降低焊料的流动性 和浸润性。比如当sn60Pb40焊料中锌的含量超过o．o01％时就使焊料浸润性明显下降， 含量超过o．o05％时，焊点会失去光泽，出现麻点。铜是焊锡中最难避免的一种杂质，它 的含量不允许超过o．5％，铜的存在使得焊料熔点升高，焊点变脆。 无铝焊料 无铅焊料中不含有毒元素铅，是以锡为主的一种锡、银、钮的合金。由于含有银的成 广提高了焊料的抗氧化性和机械强度，该焊料具有良好的润湿性和焊接性，可用于瓷基 i器件的引出点焊接和一般元器件引脚的搪锡。 HYPERLINK http://www.ebv.hk ATMEL代理商 4．烽膏 焊膏(俗称银浆)是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，能方便地用钢模或丝网印刷的方式徐布于印制 电路板上，如图3—5所示。焊粉是焊接金属粉末，其 直径为15—20 Pm，目前已有锡—铅(sMPb)、铜—铅— 银(SkPb—吨)、锡—铅—销(sn—Pb—In)等。有机物包 括树脂或一些树脂镕剂混合物，用来调解和控制焊 膏的戳性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗 剂，其中触变胶不会增加强性，但能减少焊膏的沉 淀。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于 可将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间，提 高了可靠性，有利于大量生产，是现代表面贴装技术 (sMT)中的