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- 2017-01-30 发布于重庆
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光模块详细介绍
光模块详细介绍??
一、光收发一体模块定义 光模块 光纤模块
光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。
光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器
(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
二、光收发一体模块分类
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE,SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G;
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图1~6。
1×9 封装,焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC 接口;
SFF 封装,焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC 接口;
GBIC 封装,热插拔千兆接口光模块,采用SC 接口;
SFP 封装,热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC 接口;
XENPAK 封装,应用在万兆以太网,采用SC 接口;
XFP 封装,10G 光模块,可用在万兆以太网,SONET 等多种系统,多采用LC 接口。
按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD;
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm 等等;
按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。
三、光纤连接器的分类和主要规格参数
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。
按照光纤的类型分:
单模光纤连接器(一般为G.652 纤:光纤内径9um,外径125um);
多模光纤连接器(一种是G.651 纤其内径50um,外径125um;另一种是内径62.5um,外径125um);
按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ 等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,见图7~10。
FC 型,最早由日本NTT 研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。
SC 型,由日本NTT 公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。
LC 型,朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST 套管外径2.5mm 的一半。提高连接器的应用密度。
按照光纤连接器连接头内插针端面分:PC,SPC,UPC,APC;
按照光纤连接器的直径分:Φ3,Φ2, Φ0.9。
光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。针对常用的SC,ST,FC,LC 连接头,指标要求如下:
四、光模块主要参数
1、光模块传输数率:百兆、千兆、10GE 等等;
2、光模块发射光功率和接收灵敏度。
发射光功率指发射端的光强。接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm 为单位,是影响传输距离的重要参数。
光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。
损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。
光纤衰减量和实际选用的光纤相关。
一般目前的G.652 光纤可以做到1310nm 波段0.5dB/km,1550nm 波段0.3dB/km 甚至更佳。
50um多模光纤在850nm 波段4dB/km,1310nm 波段2dB/km。
对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。
常见的光模块规格:
3、10GE 光模块遵循802.3ae 的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。如10G-S 传输距离的300m 有如下条件:
4、饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。
五、光模块功能失效重要原因
光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,最常出现的问题集中在以下几个方面:
1、光口污染和损伤
由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:
A、光模块光口暴
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