第11讲元件封装制作实例.pptVIP

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  • 2017-01-30 发布于天津
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第11讲元件封装制作实例

元件封装制作实例 一、 手工制作双列直插封装 以图11.1所示的双列直插封装(DIP16)为例,介绍手工制作DIP封装的步骤,并将创建的DIP16元件封装放置到用户自己的专用库中(库名:“Myuse.PCBLIB”)。手工制作元件封装实际上就是利用Protel DXP提供的绘图工具,按照实际的尺寸绘制出该元件封装。 1. 新建元件封装库 首先在项目管理器(Projects)面板中双击“Myuse.PcbLib”文件名,打开新创建的库文件。执行菜单命令【Tools】/【New Component】,弹出如图11.2所示的界面,此界面是元件封装向导界面。然后单击 按钮取消元件封装向导,进入手工制作环境,这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装,如图11.3所示。光标指到该封装名称处,单击鼠标右键,在弹出的菜单中执行【Rename】命令,再在随后弹出如图11.4的对话框中更改封装名称为“DIP16”,然后单击 按钮,此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。 2. 设置元件封装参数 当新建一个PCB元件封装库文件后,一般需要先对板面参数进行设置,例如度量

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