第4章 印制电路板的设计与制作.pptVIP

　　(2) 镀层是否牢固、光亮，是否喷涂助焊剂。 　　(3) 焊盘孔是否按尺寸加工，有无漏打或打偏。 　　(4) 板面及板上各加工的孔尺寸是否准确，特别是印制板插头部分。 　　(5) 板厚是否合乎要求，板面是否平直无翘曲等。 　　2) 双面印制板生产流程 　　双面板与单面板生产的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现了两面印制电路的电气连接。由于孔金属化工艺很多，相应双面板的制作工艺也有多种方法。概括分类可有先电镀后腐蚀和先腐蚀后电镀两大类。先电镀的有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法；先腐蚀的有堵孔法和漆膜法。现将常用的图形电镀工艺法做简单介绍：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。 　　3) 多层印制板的生产 　　多层板是在双面板的基础上发展起来的，除了双面板的制造工艺外，还有内层板的加工、层定位、层压、粘合等特殊工艺。目前多层板的生产多集中在4～6层为主，如计算机主板、工控机CPU板等，在巨型机等领域内，有可达几十层的多层板。其工艺流程是：覆铜箔层板→冲定位孔→印制、蚀刻内层导电图形去除抗蚀膜→化学处理内层图形→压层→钻孔→孔金属化→外层抗蚀图形(贴干膜法)→图形电镀铜、铅锡合金→去抗蚀膜、蚀刻外形图形→插头部分退铅锡合金、插头镀金→热熔铅锡合金→加工外形