电子产品可制造性设计重点.ppt

目录 目录 3.2.3.1 为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm。 3.2.3.2一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 3.2.3.3有极性的元件方向尽量统一 3.2.6较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 6.1：电阻 /电容/ 电感 /磁珠元件尺寸（公差为0.1mm) 6.2三极管焊盘设计推荐 对应焊盘设计表 对应焊盘设计表 IC焊盘设计说明 安全间距：保证焊盘间不易短接的安全间距外还应考虑易受损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：1：片式元件之间,SOT之间SOIC与片式元件之间为：0.5mm;2: SOIC之间，SOIC与QFP之间1.0mm3: PLCC与片式元件，SOIC，QFP之间为0.5mm ；4：PLCC之间为4mm 七.焊盘设计中常见问题 5.3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时， 走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接 . 5.4、PCB 导通孔的设计要求 导通孔不允许设计在表面贴装焊盘上（不含盲导孔），以免回流焊时焊料流入孔内造成焊点不饱满或虚焊 BGA焊接过程 元件侧视图 元件反转视图 六.SMD表贴元件焊盘推荐设计标准 2.20 2.20 1.20 0.90 0.60 0.30 焊端内距 0.50 0.50 0.40 0.35 0.20 0.15 焊端长度 0.70 0.70 0.60 0.45 0.35 0.20 厚 2.50 1.60 1.20 0.80 0.50 0.30 宽 3.20 3.20 2.00 1.60 1.00 0.60 长 1210(3225) 1206(3216) 0805(2012) 0603(1608) 0402(1005) 0201(1005) 元件类型 6.2：电阻 /电容/ 电感 /磁珠焊盘尺寸 2.00 1.90 0.90 0.70 0.40 0.25 G 1.15 1.00 1.00 0.60 0.60 0.30 Y 2.80 1.90 1.40 0.90 0.60 0.35 X 1210（3225） 1206（3216） 0805（2012） 0603（1005） 0402（1005） 0201（1005） 元件类型/电阻/电容/电感/磁珠 X为焊盘的长，Y 为焊盘的宽，G为焊盘内距，Z为两个焊盘的总长，C为元件长度，一般元件的总长比两焊盘的总长要小0.2到0.35mm SOT—723焊盘推荐设计 EM-6781焊盘推荐设计 最小0.15 最小0.15 最小0.15 最小0.15 最小0.15 外延(tout0 正常0.25 正常0.28 正常0.28 正常0.37 正常0.42 焊盘宽度（X) 0.6 0.4 0.6 0.6 0.6 焊盘长度（L） 0.20 0.23 0.23 0.28 0.33 焊盘宽度（b) 最小0.05 最小0.05 最小0.05 最小0.05 最小0.05 内延（tin) 典型FPCI/O焊盘设计尺寸（MM) 0.4 0.5 0.5 0.65 0.8 焊盘间距 典型QFN元件I/O焊端尺寸 说明：焊盘设计上依据元件尺寸对焊端外加至少为0.1~0.20mm(最多不能超过0.25mm, 否则元件容易发生上锡不足导致元件与板开路） 6.3 IC（QFN）的焊盘推荐设计 说明： 1.对应钢网开孔时要缩窄加长，防止短路和假焊，一般外加0.25宽开焊盘的80%，如0.5间距的开0.22，0.4间距的开0.185（网厚0.12MM) 2.焊盘的长一般为元件接触长度，内加0.3，外加0.5（见上图） 6.3 IC（QFP）的焊盘推荐设计 0.28 0.22 0.16 6.3 IC（BGA）的焊盘推荐设计 0.20 0.20 0.40 0.26 0.28 0.50 0.35 0.35 0.65 0.45 0.48 0.80 0.50 0.50 1.00 0.80 0.75 1.27 焊盘尺寸 球直经 球间距 八，BGA焊盘设计常见问题 8.1.绿油开窗要求对位精确，焊盘居于开窗中心； 绿油开窗完全偏离焊盘中心，阻焊环不完整容易产生连锡 8.2.绿油开窗确保阻焊环完整且与焊盘保持单边1mil间距； 如图，阻焊环单边宽度不足导致连锡，制板需针对焊盘做削减处