数码产品构设计评审规范-老工程师整理.doc

2016-11-01 发布 2016-11-01试用  目 次 前 言 II 1 范围 1 2 外观3D建模 1 2.1 外观曲面检验 1 2.2 干涉检验 1 2.3 各零件配合间隙与设计参考 1 2.4 各零件壁厚检验 2 2.5 对齐检验 2 3 手机结构检验和评审 2 3.1 装配强度检验 2 3.2 PCB 的支撑与固定: 2 3.3 LCD 的 支撑与固定 2 3.4 SPK 的 固定与音腔的设计 3 3.5 REV 的 固定与音腔的设计 3 3.6 CAMERA的固定设计 3 3.7 电池的设计与装配 3 3.8 MIC的设计 3 3.9 侧键的固定与运动 3 3.10 天线检验 4 3.11 壁厚检验 4 3.12 键盘的设计 4 3.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验 4 3.14 红外线LENS 的设计 4 3.15 SIM CARD的固定与取出 4 3.16 胶垫的设计 4 3.17 镜片的设计 4 3.18 FPC 的设计 4 3.19 马达的设计 5 3.20 装配顺序检验 5 3.21 脱模检验 5 4 ID 效果图检验 5 4.1 尺寸检验 5 4.2 工艺与外观检验 5 5 结构机芯堆叠计算 6 5.1 折叠机厚度计算 6 5.2 滑盖机厚度计算 6 5.3 PDA手机厚度计算 7 5.4 直板机厚度计算 7 前 言 本标准适用于新机型的结构检验与评审。 本标准于2016 年11月首次发布。  范围 外观3D建模 外观曲面检验 曲面光滑度： 通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。 脱模斜度： 通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°；高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°； 特征检验 翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔； 干涉检验 折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm; 各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉； 耳机塞的最小外径必须大于6MM， 否则耳机插不进去。 检查I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底； 各零件配合间隙与设计参考 镜片： 如果是切割镜片， 间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075; 键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15; 按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK键之间)间隙0.2mm; 电池: 电池外壳与主机底壳在长度方向上间隙0.1MM; 厚度方向与主机底0间隙; RF 孔: 内孔Φ5, 外孔Φ6; 装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1; 转轴与轴肩:单边间隙0.1; 穿绳孔: 1.8*4MM; 挂绳筋轴面积大于2mm2； 耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075; I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075; 耳机塞外径大于6MM， 与各零件的分型是否便于模具设计与加工， 侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM; FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4; SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4; FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽; BASE UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,留0.2*0.2美工槽; 摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）； SPK 出音孔：出音孔的面积= 8--10mm2 ; REV 出音孔：出音孔的面积2--5mm2 金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供应商确认可加工性； 各零件壁厚检验 壁厚：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm; 要特别检验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的壁厚； 空间检验： 主板到键盘面2.0-2.2; LCD 到LENS= 1.7mm; 电池如果为内置电池，厚度方向加0.3MM，电池外壳厚度1.2 MM;