1-4 半导体封装件的标准化活动.docVIP

半导体封装件的标准化活动 半导体技术研究会，（株）元天 村上 元 对于半导体标准化活动，日本继1980年的表面贴装型半导体之后已处于中心地位，凭借划时代的设计思想标准化的手法，以QFP作为世界标准的外观形状，从CSP到系统级封装型，已能够成为世界市场的领头羊。外观形状由JEITA（电子情报技术产业协会）牵头，材料和测定方法由SEMI（国际半导体设备与材料产业协会）主导，通过STS（半导体技术讨论会）和IPSS（国际封装策略讨论会），可以给已开发出来的半导体外观形状带来启示。 QFP的标准化活动 提高公司之间产品互换性的半导体封装件外观形状标准化，是由美国JEDEC（电子器件工程联合会）属下的JC11委员会主导。日本开发的封装件外观尺寸的标准化活动是通过电子工业会EIAJ（现在的JEITA:电子情报技术产业协会）属下的半导体封装标准委员会（通称EE13）审议并规格化的。在1980年代，由不同公司提出来的表面贴装型封装件的尺寸和形状各式各样，各公司设计出来的同一型号的封装件尺寸的公差相较甚远，无法（替代）使用。 QFP最初是用于桌上电脑，由笔者所在的日立制作所和夏普开发出来的。日立将其命名为FPP（Flat Plastic Package），但经过委员会审议后统一命名为QFP。所开发的表面贴装型QFP与针脚插入型DIP（Dual In-Line Package，双列直插）相比，其厚度减薄了1/4，在过焊锡时所携带的热量要高，有必要对其引线框架、金线、灌封树脂、组装设备、印制线路基板、焊锡材料和设备进行全面的重新开发。因此，在日立制作所的武藏工厂（现在的Lunasus技术小平事业所）内部设定了开发项目，在兄弟公司的支持下，得以推进开发。参加本项目的众多企业，都是世界著名的公司，开发推进如图1所示。图1中（封装件）的外观尺寸相同（14mmⅹ20mm），而引脚间距朝0.8→0.65→0.5mm方向缩小，采纳的LSI芯片单元引脚数目已从54到达100的水平。此设计的理念是夏普公司已故的早川征雄先生提出的，即在 设计思想上统一遵循“固定尺寸、变化引脚数”的思路。美国（开发）的DIP等器件的基本尺寸是以mil作为单位，而国际上是以CGS单位表示尺寸，故统一以mm作为尺寸单位。参加QFP型号编制的每个成员名单如图2所示。国内QFP型号的制定统一参照美国JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Commission，电子元器件工程联合委员会)命名，日美间创立了封装件联合工作委员会（JWG-2,Joint Working Group-2），作为日美间讨论和商议半导体封装 器件的场所，第一次会议在美国的夏威夷岛召开，对QFP型号作了说明，并采纳了JEDEC标准。世界标准化会议（IEC TC47）的Working Group(WG-7)是国际半导体规格审议的地方，也倾向QFP规格面向世界，经努力，已向半导体分会提交了（标准提案）（图2）。 日美联合工作委员会每年相互交换场地开会，今年将是第19届会议。由EIAJ封装委员会审议的封装件，ED-7300等规格的名称和各部尺寸正在制定当中（图3）。代表性的规格由表1列出。目前在JEITA的标准化活动详情，请登入JEITA的网站主页确认。 尺寸形状的制作材料、设备和检查手段等，已在1985年、日本召开的SEMI JAPAN上得以制定，与此同时，已由SEMI组织中从事封装器件标准化的委员会组织审议过（图4）。1988年，在与SEMICON SHOW同时举办的技术发表会场，封装讲座在STS（SEMI Technology Symposium，SEMI 技术论坛）中创立了，发表了由日本开发的封装技术，实现了封装技术的启蒙和为技术人员提供支援。 到了1993年，为推广日本开发的封装器件外观形状，创立了让从业者可以相互交流的场所IPSS（International Package Strategic Symposium，国际封装策略论坛），已分别在新加坡、美国、日本召开过，这些国家都是审议CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）的活动中心。这类活动影响到了后来的移动电话高密度封装，带来了很多的概念性提案和市场应用前景，目前，这些活动唯有日本在做。 时至2000年，已从分立封装器件的时代进入到系统级封装的时代，通过半导体芯片与封装技术相融合，已可以开展系统级LSI的设计。因此，有必要考虑提供一个半导体芯片设计者与系统设计者之间