ProtelDXP讲稿范例.ppt

四、原理图设计的一般步骤 四、原理图设计的一般步骤 四、原理图设计的一般步骤 五、印制电路板设计 印制电路板设计基础 印制电路板的种类 PCB设计的基本概念 常用元器件封装 印制电路板的基本组成 印制电路板的种类 1．单面板 单面板所用的绝缘基板上只有一面覆铜，在这一覆铜面中包含有焊盘和铜箔导线，因此该面被称之为焊接面。而另一面上只包含没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，因此这一面被称为元件面。 单面板 2．双面板 双面板绝缘基板的上、下二面均有覆铜层，都可制作铜箔导线。双面板底层和单面板作用相同，而在顶层上除了印制元件的型号和参数外，和底层一样也可以制作成铜箔导线，元件通常仍安装在顶层，因此顶层又被称为“元件面”，底层称为“焊锡面”。 双面板 印制电路板的种类 PCB设计的基本概念 1 电路板的工作层面 Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面，主要包括：32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4个防护层 (Masks Layers)（包括2个阻焊层(Solder Mask Layers)和2个焊锡膏层（Paste Mask Layers))、2个丝印层(Silkscreen Layers)、4个其他层(other Layers) (包括1个禁止布线层（Keep Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层(Multi Layer))。 1.电路板的工作层面 PCB设计的基本概念 2.铜膜导线 3.过孔 铜膜导线是电路板的实际走线，用于连接元件的各个焊盘，是印制电路板的重要组成部分。导线的主要属性是导线宽度，它取决于承载电流的大小和铜箔的厚度。 在印制电路板中，过孔的主要作用是用来连接不同板层间的导线 4.焊盘 焊盘是在电路板上为了固定元件引脚，并使元件引脚和导线导通而加工的具有固定形状的铜膜。 5.元件封装 PCB设计的基本概念 元器件封装是实际元器件焊接到电路板上时，在PCB电路板上所显示的外形和焊盘位置关系 常用元器件封装 按照元件安装方式，元件封装可以分为通孔直插式封装和表面粘贴式封装两大类 通孔直插式元件及元件封装 常用元器件封装 表面粘贴式元件及元件封装 电解电容元件、原理图符号和元件封装 常用元器件封装 无极性电容元件、原理图符号和元件封装 常用元器件封装 贴片电容元件及元件封装 普通电阻元件、原理图符号和封装 常用元器件封装 贴片电阻元件及元件封装 普通二极管元件、普通二极管的原理图符号和封装 常用元器件封装 普通三极管元件、原理图符号和封装 贴片三极管元件及封装 DIP元件及元件封装 常用元器件封装 SOP元件及元件封装 印制电路板的基本组成 PCB板是包含一系列元器件，由印制电路板材料支撑，通过印制板材料中的铜箔层进行电气连接的电路板，在电路板表面上还有对PCB板起注释作用的丝印层 印制电路板样板 印制电路板过程（PCB设计流程） 布 线 元器件的布局 （装入元器件封装库） Design-Import Change From[***.PrjPCB] 设计---从输入改变 规划电路板 创建 PCB 文件 用 SCH 绘制电路原理图 文件的保存及输出 六、自建集成元件库 结合案例 演 示 * TPIC6B273DW * 2001年Protel公司更名为Altium公司 * * 先熟悉一下 原理图编辑器环境：原理图编辑器的界面也是由系统菜单、工具栏、工作区、工作面板、面板控制区等五大部分组成。 ---菜单项、图纸的设置、工作面板 * TPIC6B273DW * 3.多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为偶数，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 * 3.过孔有三种类型，它们分别是从顶层到底层的穿透式过孔（通孔）、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔（盲孔）、内层间的深埋过孔（埋孔）。过孔的形状只有圆形，主要参数包括过孔尺寸和孔径尺寸。 4. 焊盘形状一般有圆形“Round”、方形“Rectangle”和八角形“Octagonal”三种，一般用于固定穿孔安装式元件的焊盘有孔径尺寸和焊盘尺寸两个参数，表面粘贴式元件常采用方形焊盘 * 因此元器件封装是实际元器件在PCB电路板上的外形和引脚分布关系图。纯粹的元件封装只是一个空间概念，没有具体的电气意义。 元器件封装