通孔回流焊接技术规范.pdfVIP

通孔回流焊接技术规范 1 范围 本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了 元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验 条件通用规范。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 2423 电工电子产品环境试验 GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.30-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍 GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验77：结构强度与撞击 GB/T 2423.60-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 4588.3 印制板的设计和使用 GB/T 4588.4 刚性多层印制板分规范 GB/T 19247.1 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组 装的要求 GB/T 19247.3 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 GB 50073 洁净厂房设计规范 GB/T 28162.3 自动操作用元器件的包装第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 SJ/T 10188 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 SJ/T 10694 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀 性和耐焊接热的试验方法 SJ 20810A 印制板尺寸与公差 SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 QJ 165B 航天电子电气产品安装通用技术要求 IEC 60286-4 自动操作用元器件的包装第4部分：封装在不同包装中的电子元件用管装料仓 IEC 60286-5 自动操作用元器件的包装第5部分：矩阵式料盘 IPC-A-610H 电子组件的可接受性 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 IPC/JEDEC J-STD-033D 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 1 3 术语和定义 SJ/T 10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 回流焊 reflow soldering 再流焊 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电 气连接的软钎焊 [来源：SJ/T 10668-2002，定义5.62，有修改] 3.2 通孔回流焊接 through-hole reflow(THR) 通孔再流焊接 采用回流焊接工艺对带引线通孔安装元器件进行焊接的方法。 3.3 通孔回流焊接元件through-hole reflow component (THR component) 采用回流焊接工艺组装的带引线通孔安装元器件。 3.4 夹头 chuck 贴装头中利用机械力形成抓取动作拾取元器件的零件。 3.5 夹持 chucking 夹头 （3.4）抓取元器件并维持的状态。 3.6 拾取面 pick-up area 用于真空吸嘴拾取或夹头 （3.4）夹持 （3.5）的元件面 （区域）。 3.7 元件槽cavity of packaging 料槽 在编带或托盘中放置元器件的凹陷区域。 3.8 元件支座 stand-off 用于使元件本体与印制板之间形成一定距离的元件本体上突出点 （面）。 注：元件支