PCB设计中的过孔..docVIP

一.过孔的承载电流 PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。 而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度也会显著的大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为35um时，20mil线宽可通过电流是1.35A。 因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上面。 对于电源过孔，一般的经验是1A对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流1A是绝对安全的。 二.过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似 C=1.41εHD1/(D2-D1) 其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位pF） 寄生电容引起的信号上升时间变量值公式： T（10％-90％） =2.2C(Z0/2) 计算结果为ps. 从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。也就是说，过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小