第1章DSP绪论分解.ppt

课程说明 面向电信、通信、电气、自动化等专业的非常重要的专业课程。 要求学生掌握DSP的基本结构，掌握dsp程序设计过程 数字信号处理的实现方法 DSP系统基本构成 思考 DSP芯片的运算速度 指令周期：即执行一条指令所需的时间 MAC时间：即一次乘法加上一次加法的时间 FFT执行时间：即运行一个N点FFT程序所需的时间 MIPS：即每秒执行百万条指令 MOPS：即每秒执行百万次操作 MFLOPS：即每秒执行百万次浮点操作 BOPS：即每秒执行十亿次操作 价格 商业级 ：一般应用；适用于实验室等环境较好场合； 工业级 ：可靠性好；适用于工业现场等环境恶劣场合； 军品 ：可靠性高；适用于各种恶劣场合； 航空级 ：可靠性很高；适用于特殊场合； 其他应用… 大容量存储器 数码相机 飞机驾驶模拟 远程诊断 图像识别、鉴别… 2 数字信号处理器概述 2.1 DSP芯片的主要特点 2.2 DSP芯片的种类 2.3 DSP产品简介 2.4 开发工具 返回首页 2.1 DSP主要特点 （1）冯.诺依曼结构和哈佛结构 冯.诺依曼结构 冯.诺曼结构的处理器使用同一个存储器，经由同一个总线传输 哈佛结构 1. 使用两个独立的存储器模块，分别存储指令和数 据，每个存储模块都不允许指令和数据并存； 2.使用独立的两条总线，分别作为CPU与每个存储器之间的专用通信路径，而这两条总线之间毫无关联。 3。取指和读数可以同时进行，提高速度。 MIPS－Million Instruction Per Second MFLOPS－Million Floating Operation Per Second 2.流水操作（PipeLine） 3.独立的硬件乘法器 数字信号处理中大量的算法都是乘、加运算。 如卷积运算、相关、FFT、滤波等 DSP具有硬件乘法器和MAC指令，在单周期内完成乘、累加运算。 通用计算机、单片机等用软件实现乘法，需要多个机器周期。 4.多总线结构 多条数据总线、控制总线 独立的DMA总线，可与CPU总线并行工作。 小结： DSP芯片的主要特点 1．哈佛结构 2．指令系统的流水线操作 3． 专用的硬件乘法器 4．多总线结构 5．特殊的DSP指令 6．快速的指令周期 7．硬件配置强 2.3 DSP的选择 一、考虑应用场合 DSP的第一类应用：采用专门的复杂算法来处理大量数 据，性能要求高。 DSP的第二类应用：大量便宜的嵌入式系统，如手机、硬盘、便携式的播放设备，成本和集成度要求高，要求低功耗。。 二、考虑三要素 成本（cost） 性能（MIPS） 功耗(power) 低电压和低功耗成为重要技术指标之一 以上三者的博弈 MIPS(Million Instruction per second)是一种评估DSP速度的一个指标。DSP运行频率也是评估DSP的一个指标，他们二者之间的联系需要考虑到DSP体系结构（是否多路并行结构、是执行定点还是浮点运算）。 商业级→工业级→军品→航空级 价格趋势 Dsp的市场前景，及dsp工程师的需求 2004年出货量估计为15亿个 2009年数字信号处理器(DSP)出货量将达到28亿个左右。 预计2009年通讯产业占DSP市场的61%，工业和军用航空领域合计占总体DSP市场的份额将升至20%。 工程师需求100％速度增长 2.4 DSP产品简介 目前，在生产通用DSP的厂家中，最有影响的公司有： TI公司（美国德州仪器公司） 60% ADI公司 Motorola公司 Zilog公司 TI的三大主力DSP产品系列 C2000型主要用于数字控制系统；将挑战单片机 C5000（C54x、C55x）型扩大了DSP的应用： 主要用于低功耗、便携的无线通信终端产品；TMS320C54x系列DSP芯片被广泛应用于通信和个人消费电子领域。数字相机，图象，语音 C6000型代表业界水平：多媒体，网络等 C3000和C4000型浮点DSPs：数字音箱系统，机器人等 C8000型多处理器：电视会议，多媒体工作站等 讨论 JTAG DSP 2.5. 开发工具 CCS（Code Composer Studio）是一套集成的开发工具。它包括了编辑、编译、汇编、连接、软件模拟、调试等需要的多种软件。 CCS目前有三个不同时期的版本： CCS1.1 CCS1.2 CCS2.0 有三个不同的型号： CCS2000(针对C2XX)