激光直接成像技术（参考）.pptVIP

分类 按照光源 LDI设备 原理图 设备要求 二元选择模型 直接成像的设备 直接成像的设备 接触成像技术 LDI性能及评价 紫外LDI专用抗蚀剂 图形质量 直接成像的工艺和材料 紫外LDI专用抗蚀剂 产能 抗蚀剂在紫外光照射下，高分子聚合，不溶于显影液中，但它通常的能量为39毫焦／平方厘米。即对46厘米×61厘米印制电路板成像需要72秒 LDI专用抗蚀剂为13毫焦／平方厘米 能量与产量 能量与产量 常规抗蚀剂用于LDI，难以确定它是否聚合完全、极易出现影不足或过显影 常规干膜都有—层聚酯保护膜，若其中含有少量不完全透明的微粒，在LDI中易造成线条表面凹坑和侧壁效应 工艺范围与质量 工艺范围与质量 LDI专用抗蚀剂分为干膜与液态两种液态抗蚀剂除了运行成本低，适于不平整的印制电路板表面等原有的长处外，在 LDI 中表现最突出的特点是其成膜很薄，可达8微米 分类 分类 图形质量 直接成像的工艺和材料 图形质量 紫外LDI专用抗蚀剂 产能 光线直射板面： 任何散射或非垂直光的照射都可能引起成像区域外的抗蚀剂聚合反应，影响线条质量 能量高： 高能量的光束对细导线形成起关键作用 在高能光照射下，这种激活的分子浓度较低照度激活分子浓度高，当较多分子处于激发态、抗蚀剂对光的吸收特性就发生改变，光子可以轻易穿越到抗蚀剂更深部位。使之整体更易聚合 数据检验 紫外LDI专用抗蚀剂 图形质量 直接