目前主要的封装技术比较.doc

1）LED单芯片封装　　LED在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的LED的光通量只有千分之几流明，相应的发光效率为0.1 lm/W，而且只有一种光色为650 nm的红色光。70年代初该技术进步很快，发光效率达到1 lm/W，颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材料的发明和光效的提高，单个LED光源的功率和光通量也在迅速增加。原先，一般LED的驱动电流仅为 20 mA。到了20世纪90年代，一种代号为“食人鱼”的LED光源的驱动电流增加到50-70mA，而新型大功率LED的驱动电流达到300—500 mA。特别是1998年白光LED的开发成功，使得LED应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了LED的发展历程。 图2-1 普通LED主要用于指示灯图2-2 高亮度LED主要用于照明灯图2-3 食人鱼LED图2-4 大功率LED A 功率型LED封装技术现状　　功率型LED分为功率LED和瓦(W)级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除外)；W级功率LED的输入功率等于或大于1W。　　最早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的 LED，并于1994年推出改进型的“Snap LED”，有两种工作电流，分别为70mA和150mA，输