除 胶 渣 工 艺.ppt2解析.pptVIP

6.等离子体除胶渣原理、过程 1）第一阶段是用高纯度的N2气为处理气，产生等离子体，目的使整个系统处于N2气氛围； N2自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时预热印刷板，使高分子材料处于一定的活化态，以利于后续阶段反应。 2)第二阶段是与丙烯酸、聚酰亚氨和环氧树脂、玻璃纤维反应，达到去钻污凹蚀的目的； 2）? 除胶速度测试（只适用于特氟隆以外基板） a. 取板厚1.6mm的100mm×100mm的玻璃纤 维板，120℃烘干，称量G1； b. 除胶后称重G2； c.?计算值：（G1-G2）/2.064 d.?除胶量范围：（10-30）mg/dm2 　2.氧化： 　a.　成份：KMnO4、碱、湿润剂等有机成份； 作用：除去孔内经膨胀软化的环氧树脂钻污、氧化裂解胶渣，暴露出层与层之间的金属铜，以 便沉积铜层与内铜层相接合。 处理时间：8-10min 　 6 KMnO4+环氧树脂=3 K2MnO4+3 MnO2+3 CO2↑+3 H2O 在KMnO4作用下，环氧树脂中的苯环与氧之间的键断开，然后KMnO4与基团 O | –O – CH2 –C – CH2 –O – 3）? 氧化系数（Activiey Factor） 高锰酸钾工作液氧化能力，一般用氧化系数表示： 　 * * 旗利得（东莞）有限公司 制造技术部 陈　宗　宁 除　胶　渣　工　艺 　　　　除胶渣工艺 　　1、除胶渣工艺包括等离子体（电桨）除胶渣、高锰酸钾除胶渣、浓硫酸除胶渣和铬酸除胶渣等工艺。 　 　　2、我们公司除胶渣方法有等离子体除胶渣法和高锰酸钾除胶渣法。 一.等离子体除胶渣工艺 目的: 除去孔内因钻嘴在高速运转中产生高温而使环氧树脂溶融而产生的钻污，特别是孔环上的钻污，以使沉积铜层与内层铜环 的良好接合。 胶　　　　渣 　　胶　渣　图　片　 良好的孔壁图片 没有胶渣的孔壁 玻璃纤维 1.何为等离子体 等离子体是电离的气体，整体上现电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物质第四态（即气体分子离子化）； 2.等离子体去钻污系统 等离子体去钻污系统有五部分组成：真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控制器、原始气体； 3.形成等离子体有三种方法： 　 即：电容藕合、电感藕合和波藕合等三种基本方法以及复合等方法（即电感藕合和电容藕合一起作用）来产生等离子体； 4、等离子体生成条件 A、将容器抽成真空（0.2-0.5torr）， 保持一定的真空度； B、向真空容器中通入所选气体，并保持一定的真空度； C、开启射频电源向真空容器内正.负电极间施加高频高压电压, 气体即在正负极间电离，放出辉光，形成等离子体，此时气体不断输入，真空泵一直工作以使真空容器内保持一定的真空度。 5、等离子体生成原理 1）真空容器保持一定的真空度（102—103mmhg），射频电源（13.56mmHz)向真空容器正负极间施加高频高压电压，则气体在电场的两极间电离,形成电子、离子、自由基、游离基团和紫外线辐射粒子等组成的高能量和高活性的等离子体。 2）等离子体形成： a. O2+CF4 O +OF+CF3+CO+COF+F+e+…… b. 等离子体与高分子材料（C、H、O、N）反应； （C、H、O、N）+（O+OF+CF3+CO+COF+F+e+……） →CO2↑+H2O ↑ +NO2 ↑ + …… ↑ 真空 RF C. 若有Si和Si O2组成的玻璃布时，其反应还有：　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　HF+ Si+→ SiF4↑+H2 ↑ 　HF+ Si O2 → SiF4↑+H2 O↑ 3）第三阶段采用O2为原始气体，生成等离子体，与反应残余物反应，使孔壁清洁； 4）等离子体处理的工艺参数主要包括：气体比例、流量、射频功率、真空