LED热特性检测技术2014-2015李老师LED芯片检测技术考试论文解剖.doc

LED热特性检测技术 2014-2015五邑大学 李老师的LED芯片检测技术期末考试论文 摘要：ＬＥＤ结温过高会造成正向压降改变、色温变化、渡长红移、光电转换效率变低等，影响其光度、色度和“电气参数”。为了设计的ＬＥＤ的光效高，性能稳定，我们必须对ＬＥＤ的热学性能进行检测，从而更好地设计ＬＥＤ的结构，散热器等。 关键词：LED 大功率 结温 热阻 热特性 一、前言 　　固态照明被认为是2l世纪最具发展前景的照明光源之一．由于发光二级管(LED)体积小、寿命长、节能环保、发光效率高、色度纯、可靠性高已广泛进入信号指示、交通及航空工具照明、大屏幕显示等应用领域，并将在室内外日常照明中扮演越来越重要的角色。近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。Cree公司新推出的XLamp XR～E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107～114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。 式中：Rθｊｘ为LED的pn结至参考位置的热阻；Ｔｊ为pｎ结温度；Ｔｘ为参考点温度；Pｊｘ为热耗散功率，其值为总耗散功率(ＶｆｘＩｆ，即LED正向电流与正向电压乘积与光功率Pｌ的差值。对于不同类型、制作工艺及功率的LED器件，电光转换效率相差较大，因此在计算LED热阻时需考虑光功率的影响。 在功率型LED应用中，典型的封装结构如下图所示。LED通过高散热性能的界面材料粘结在金属电路板(MCPCB)上，散热器(外部热沉)安装在金属线路板的另外一面上。图中所示LED的热学模型为pn结一内部热沉一金属线路板一外部热沉。 用热阻模型对功率型LED主要热流路径上的 热传导过程进行描述，如下图所示。 LED器件的总热阻可以表示为pn结至外部环境热路上的热阻之和， 即Ｒｊｘ＝Ｒｊｓ＋Ｒｓｂ＋Ｒｂｘ 式中：Rｊｘ为pn结到外部环境的热阻；Rｊｓ为pn结到LED内部热沉的热阻；Ｒｓｂ为内部热沉到金属线路板之间的热阻；Rｂｘ为金属线路板到环境的热阻。 四、LED结温对光电性能的影响 　　LED结温在高于正常能承受的温度125℃时。产生不可恢复的永久性的衰变，通常有三种原因促使高温下LED输出性能的永久性衰减。其一，由于各外延层之间存在着或多或少的晶格失配，从而在界面上形成大量的诸如位错等结构缺陷。在较高温度时，这些缺陷会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低器件的注入效率与发光效率；其二，在高温条件下，材料内的微缺陷及来自界面与电极的快速扩散杂质也会引入发光区，形成大量的深能级，同样会加速LED器件性能的衰变；其三，高温时，LED封装环氧胶的变性、发黄，出光效率下降衰减。通常，LED用的封装环氧胶存在着一个重要特性，即当环氧胶温度超过一个特定温度L=1 25℃时，封装环氧的特性将从一种钢性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状的物质。此时材料的膨胀系数急剧增加，形成一个明显的拐点，这个拐点所对应的温变即为环氧树脂的玻璃状转化温度，其值通常为1 25℃。当器件在此温度附近或高于此温度变化时，将发生明显的膨胀或收缩，致使芯片电极与引线受到额外的应力而发生过度疲劳乃至脱落损坏，造成LED永久性损坏。显然工作温度越高，这种过程将越快。 五、LED 灯具工作结温检测原理和方法 结温、热阻的大小成为衡量LED热学特性的最重要指标。因此，快速、准确的测试LED的结温和热阻成为有效热管理的重要前提。目前LED热学测试的主要方法有红外热成像法、电学参数法、瞬态热测试法、光谱及光功率法、管脚温度法等。这些方法基于不同的原理测量或推导出LED的结温及热阻。 LED 作为一种典型的半导体器件，具有典型的V-I 曲线特性，如下图３所示 LED 的VF 与IF 的关系一般按照如公式(1) 所示，利用数学推导并对两边进行运算可以得到公式(5)，即温度变化对于VF 值变化的关系。  其中q-电子电荷量，IF(0)-起始电流，T-绝对温度，VF-前置电压，K-波尔兹曼常数 推导得到： 　　　 其中ｋ 即为温度敏感系数(ｍＶ／°Ｃ)。由下式得到： 式中，VL 为低结温TL（如25℃）时LED 在测量电流IM（小电流）下的正向电压，VH 为高结温TH（如100℃）时LED 在测量电流IM 下的正向电压。在温度系数耳的测量过程中，由于测量延迟的存在以及非热切换效应的影响，需以玲却曲线来矫正测量结果，同时选取